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常见问题

  • 美高梅焊与回流焊的区别

    美高梅焊与回流焊是两种比较常见的焊接方式,下面美高梅登录中心就来谈下美高梅焊与回流焊的别。 SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击,高频特性好、生产效率高等优点。SMT在电路板装联工艺中已占据了先地位。

    资讯来源:发布时间:2014-07-24

  • 美高梅焊连锡影响因素和处置方法

    连锡影响的一些因素:助焊剂流量/比重/松香含量还有它的活性及耐温度。预热温度,过输速度,导轨角度,焊接时间,两波之间温差,两波之间的距离,波形,美高梅流速,两波的高低,美高梅不平,过炉方向,焊盘设计过大,焊

    资讯来源:发布时间:2019-01-28

  • 无铅美高梅焊温度是多少

    无铅美高梅焊预热温度是多少 美高梅焊设备 在美高梅焊、无铅美高梅焊接工艺里,预热温度是焊接品质好坏的前提条件。当助焊剂被均匀的涂覆到PCB板以后,需要提供适当的温度去激发助焊剂的活性,此过程

    资讯来源:发布时间:2014-04-16

  • 美高梅焊接锡渣多怎么办

    美高梅登录中心美高梅焊详细为大讲述美高梅焊接中的锡渣多的原因机处置办法

    资讯来源:发布时间:2017-05-15

  • 美高梅焊机和浸焊机的区别

    美高梅焊机在浸焊机的基础上发扬起来的的自动焊机设备,两者首要的区别在于设备的焊锡槽。美高梅焊是利用焊锡槽内的机械式或电磁式离心泵,浆熔浆焊锡压向喷嘴,形成股向上平稳喷涌的焊锡美高梅并持续地从喷嘴中溢出

    资讯来源:发布时间:2013-03-21

  • 美高梅焊接短路连锡原因剖析

    美高梅焊接短路连锡故障是美高梅焊接最常见的故障之一,一般电子产品生产厂家都能遇到美高梅焊接短路连锡的问题,美高梅焊短路连锡产生的原因也有很多种,电子产品生产时一定要注意幸免这些构成美高梅焊接短路连锡的因素。广晟

    资讯来源:发布时间:2018-01-12

  • 美高梅焊接工艺调试要点

    美高梅焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的,其高温液态锡保持个斜面,并由特殊装置使液态锡形成道道类似波浪的现象,所以叫\\\\\\\"美高梅焊\\\\\\\"。现在,美高梅登录中心就给大讲解下怎样调试美高梅焊焊接工

    资讯来源:发布时间:2015-01-23

  • 美高梅焊技艺员需把握哪些技巧

    美高梅登录中心美高梅焊详细与大家分享讲解一下美高梅焊技艺员需要把握的根本操纵技巧: 美高梅焊接工艺视频讲解 一、 准备工作        1.检查美高梅焊机

    资讯来源:发布时间:2013-04-11

  • 美高梅焊产品上锡太薄怎么回事

    美高梅焊产品焊盘上面的上锡太薄会造成电子产品的电性不良的严重问题,造成美高梅焊产品焊盘上锡太薄有很多的原因,下面美高梅登录中心美高梅焊来与大家讲解一下美高梅焊产品上锡太薄怎么回事。

    资讯来源:发布时间:2019-09-20

  • 影响小型美高梅焊锡炉质量的因素

    在使用小型美高梅焊锡炉时,小型美高梅焊锡炉的温度对焊接质量影响很大。小型美高梅焊接温度取决于焊点形成佳状态所需要的温度,这里是指焊料熔液的温度,往往实际温度与计算机设置的温度有些偏差,焊接前,必须实行实际

    资讯来源:发布时间:2014-04-12

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