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常见问题

  • 美高梅焊机的基础保养

    美高梅焊首要应用于传统通孔插装印制电路板电装工艺,以及表面组装与通孔插装元器件的混装工艺,在PCBA加工过程中广泛应用。适合美高梅焊的表面贴装元器件有矩形和圆柱形片式元件、SOT及较小的SOP等器件。接下

    资讯来源:发布时间:2016-07-27

  • 美高梅焊设备喷雾故障原因处置

    美高梅焊设备喷涂系统的首要故障首要有两种,种是美高梅焊的喷涂不移动;第二种是美高梅焊喷涂不喷雾。下面美高梅登录中心美高梅焊来为大剖析下这两种美高梅焊设备喷雾故障原因处置。 美高梅焊喷雾系统 一、在美高梅焊工艺

    资讯来源:发布时间:2016-12-28

  • 美高梅焊接线路板沾锡不良原因处置

    美高梅焊接后线路板沾锡不良在美高梅焊焊接工艺中是不可接受的缺点,在焊点上只有局部沾锡,那么什么原因造成这个缺陷产生呢,美高梅登录中心今天就和大剖析其原因及改良方式如下: 美高梅焊 1、外界的污染物如油、

    资讯来源:发布时间:2016-11-16

  • 美高梅焊接热循环作用

        美高梅焊接热循环描述的是焊接过程中热源对工件的热作用过程在焊接热源作用下,焊件上某点的温度随时间变化的过程。焊接热循环指焊接过程中,在焊接热源的作用下,焊件上某点温度随时间变化的过程,

    资讯来源:发布时间:2013-03-31

  • 美高梅焊接合理焊接时间与美高梅控制

    影响美高梅焊美高梅的平稳和美高梅表面焊锡流动性是美高梅高度的高低。平稳且合理的美高梅高度可以包管PCB压锡深度,能充分使焊点与焊锡接触,使PCB在焊接的时候能够得到均匀的焊接。 美高梅焊接工艺视频讲解

    资讯来源:发布时间:2013-03-21

  • 美高梅焊工艺对元器件的根本请求

        随着美高梅焊工艺技艺的持续提高,对元器件的请求也越来越高了,现在大家来说说美高梅焊对元器件的根本请求。 美高梅焊工艺视频讲解     首先, 应选择三层端头结构的表面贴装元

    资讯来源:发布时间:2013-03-25

  • 无铅美高梅焊预热工艺作用

    在无铅美高梅焊的焊接工艺中,预热的目的不单单是为了减少热应力,同时也是为了除去溶剂预干燥助焊剂,在实行美高梅焊接前,使焊剂黏度达到佳效果。在焊接生产时,预热所带的热量并不是影响焊接质量关键因素,PCB材

    资讯来源:发布时间:2013-03-31

  • 美高梅焊接线路板针孔的原因及处置

    美高梅焊接时出现的空洞为针孔现象。能够形成此类不良能够从几个方面处置:焊盘描绘,美高梅高度,炉温,预热温度等。若是不是描绘疑问,或许就是PCB板受潮的缘由。若是都不是,那你就把助焊剂流量恰当开大点,把预

    资讯来源:发布时间:2013-03-29

  • 美高梅焊接后线路板脏的剖析处置

    实施铅化工艺后,导入新的铅美高梅焊设备。在生产过程中,有时会发现被焊接板底面焊点间粘有脏物,导致电路漏电,造成电气故障。经剖析,首要原因为部件板在过美高梅焊时,因设备相干问题,锡炉锡渣粘到印制板上造成。广

    资讯来源:发布时间:2015-02-04

  • 美高梅焊接后PCB虚焊的原因

    美高梅焊接后的产品如果虚焊会对电子产品的电器性能质量问题造成很大的影响。所谓“焊接点虚焊”,是指表面上看上去焊点质量尚可,不存在“搭焊”、“半点焊”、“拉”、“露铜”等焊接疵点,在车间生产时,装成的整

    资讯来源:发布时间:2014-10-12

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