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  • 无铅美高梅焊预热工艺作用

    在无铅美高梅焊的焊接工艺中,预热的目的不单单是为了减少热应力,同时也是为了除去溶剂预干燥助焊剂,在实行美高梅焊接前,使焊剂黏度达到佳效果。在焊接生产时,预热所带的热量并不是影响焊接质量关键因素,PCB材

    资讯来源:发布时间:2013-03-31

  • 美高梅焊润湿不良、漏焊、虚焊处置方法

    美高梅焊接后润湿不良、漏焊、虚焊原因: a) 元件焊端、引脚、印制板基板的焊盘氧化或污染,或PCB受潮。 b) Chip元件端头金属电附着力差或采用单层电,在焊接温度下产生脱帽现象。 c) PCB设计不合理

    资讯来源:发布时间:2013-09-12

  • 美高梅焊工艺中影响焊接质量的关键因素

         在生产过程中可以经过选择适当的焊料和焊剂,调整工艺参数,增强设备的日常维护等办法,使焊接不良率降到低限度。 随传送带运转印制板加入预热区(预热温度在90—130℃),预热的作用: &

    资讯来源:发布时间:2013-11-25

  • 合格美高梅焊点请求

    合格美高梅焊点锡必须与基板形成共结晶焊点,让锡成为基层的局部,故请求: 合格美高梅焊点 1.在PCB焊接面上出现的焊点应为实心平的锥体;横切面两外圆应呈现新月型均匀弧状。通孔中填锡应将零件均匀完

    资讯来源:发布时间:2016-09-21

  • 美高梅焊接不良改善方法

    本文由美高梅登录中心提供,简单的为大先容些美高梅焊的常识,希翼能帮到大。

    资讯来源:发布时间:2015-08-10

  • 美高梅焊接线路板针孔的原因及处置

    美高梅焊接时出现的空洞为针孔现象。能够形成此类不良能够从几个方面处置:焊盘描绘,美高梅高度,炉温,预热温度等。若是不是描绘疑问,或许就是PCB板受潮的缘由。若是都不是,那你就把助焊剂流量恰当开大点,把预

    资讯来源:发布时间:2013-03-29

  • 美高梅焊接温度控制准则

                美高梅焊温度曲线 1、焊接温度 美高梅焊焊接温度是影响焊接质量的个重要的工艺参数。当焊接温度过低时,焊料的扩展率、润湿性能变差,由于焊盘或

    资讯来源:发布时间:2013-08-15

  • 美高梅焊接后线路板脏的剖析处置

    实施铅化工艺后,导入新的铅美高梅焊设备。在生产过程中,有时会发现被焊接板底面焊点间粘有脏物,导致电路漏电,造成电气故障。经剖析,首要原因为部件板在过美高梅焊时,因设备相干问题,锡炉锡渣粘到印制板上造成。广

    资讯来源:发布时间:2015-02-04

  • 美高梅焊接后PCB虚焊的原因

    美高梅焊接后的产品如果虚焊会对电子产品的电器性能质量问题造成很大的影响。所谓“焊接点虚焊”,是指表面上看上去焊点质量尚可,不存在“搭焊”、“半点焊”、“拉”、“露铜”等焊接疵点,在车间生产时,装成的整

    资讯来源:发布时间:2014-10-12

  • 影响美高梅焊机技艺的因素有哪些?

          美高梅焊机技艺是比较先进的种焊接方法,在运用回流焊实行焊接的时候,有许多要素都或许会影响到回流焊接技艺的发挥,所以为了回流焊可以正常的发扬作用,大家在实行焊接的时候,要多加注

    资讯来源:发布时间:2013-11-14

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