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  • 美高梅焊接间隙与焊料成球剖析

    美高梅焊工艺中的焊接间隙是指在组件引线与电路板焊点间没有形成焊接点。焊料成球是指软熔工序中焊料在离主焊料熔池不远的地方凝固成大小不等的球粒.

    资讯来源:发布时间:2013-09-16

  • 美高梅焊焊料结珠与焊接角缝抬起先容

    焊料结珠是在使用焊膏和美高梅焊焊机工艺时焊料成球的个特殊现象.

    资讯来源:发布时间:2013-09-16

  • 美高梅焊焊接中的焊接孔隙

    在美高梅焊接过程中,形成孔隙的械制是比较复杂的,般而言,孔隙是由软熔时夹层状结构中的焊料中夹带的焊剂排气而造成的

    资讯来源:发布时间:2013-09-17

  • 焊接的根本步骤

    美高梅焊小编告诉你,把握好烙铁的温度和焊接时间,选择适当的烙铁头和焊点的接触位置,才或许得到优良的焊点。

    资讯来源:发布时间:2013-09-17

  • 美高梅焊概论

    美高梅焊是将熔融的液态焊料、借助与泵的作用、在焊料槽液面形成特定形状的焊料波、插装了元器件的PCB置与传送链上、经过某特定的角度以及定的浸入深度穿过焊料美高梅而实现焊点焊接的过程。

    资讯来源:发布时间:2013-09-18

  • 美高梅焊炉温控制

        对于Sn63-Pb37锡条而言,其正常使用温度为240-250oC。使用方要经常用温度计测量炉内温度并评估炉温的均匀性,即炉内四个角落与炉中央的温度是否致,大家创议偏差应该控制在?5 oC内。

    资讯来源:发布时间:2013-09-22

  • 美高梅焊接材料有哪些

    在美高梅焊接中,使用的生产工艺材料有:助焊剂和焊料。 1 助焊剂质量控制 助焊剂在焊接质量的控制上举足轻重,其作用是:(1)除去焊接表面的氧化物;(2)防止焊接时焊料和焊接表面再氧化;(3)降低焊料的表面张力;

    资讯来源:发布时间:2013-09-25

  • 美高梅焊参数设置和控制请求

    美高梅焊设备参数设置 1)定义:焊点预热温度均指产品上的实际温度,美高梅焊预热温度设定值以获得合格美高梅焊曲线时设定温度为准。 2)有铅美高梅焊锡炉温度控制在245±5℃,测温曲线PCB板上焊点温度的低值为215。

    资讯来源:发布时间:2013-09-26

  • 美高梅焊熔融液态焊料

      美高梅面的表面均被层氧化皮覆盖,它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态,在美高梅焊接过程中,PCB接触到锡波的前沿表面,氧化皮破裂,PCB前面的锡波皲褶地被推向前进,这说明整个氧化皮与PCB以同

    资讯来源:发布时间:2013-09-29

  • 美高梅焊锡炉温度对焊接质量影响

    美高梅焊锡炉的温度对焊接质量影响很大。温度若偏低,焊锡美高梅的流动性变差,表面张力大,易造成虚焊和拉等焊接缺陷,失去美高梅焊接所应具有的优越性SOLDERING般不作为直接受力结构件应用的6N每个焊点就承

    资讯来源:发布时间:2013-09-29

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