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美高梅焊技艺资料

美高梅焊详细操纵步骤

发布时间:2017-12-01  资讯来源:

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美高梅焊接质量的好坏跟美高梅焊操纵调整有很大的关系,美高梅登录中心美高梅焊在这里为大详细讲解下美高梅焊的详细操纵流程。

美高梅焊操纵流程图

美高梅焊操纵流程图


一、美高梅焊焊接前准备 

1、在待焊PCB(该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD贴 片、胶固并完成THC插装工序)后附元器件插孔的焊接面涂 阻焊剂或粘贴耐温粘带,以防美高梅焊后插孔被焊料堵塞。如 有较大尺寸的槽和孔应用耐高温粘带贴住,以防美高梅焊时焊 锡流到PCB的上表面。(如溶性助焊剂只能采用阻焊剂,涂 敷后放置30min或在烘灯下烘15min 再插装元器件,焊接后可直接水清洗); 
2、用比重计测量助焊剂比重,若比重大,用稀释剂稀释; 
3、将助焊剂倒入美高梅焊助焊剂槽。

二、美高梅焊开炉 

1、打开美高梅焊机和排风机电源。 2、按照PCB宽度调整美高梅焊机传送带(或夹具)的宽度。 

三、设置美高梅焊接参数 

1、发泡风量或助焊剂喷射压力:按照助焊剂接触PCB底面的 情况定; 
2、预热温度:按照美高梅焊机预热区的实际情况设定; 
3、传送带速度:按照不同的美高梅焊机和待焊接PCB的情况设 (0.8—1.92m/min); 
4、焊锡温度:(必须是打上来的实际美高梅温度为250±5℃ 时的表显示温度)。

四、首件美高梅焊接并检验(待所有焊接参数达到设定值后实行) 

1、把PCB轻轻地放在传送带(夹具)上,机器自动实行 喷涂助焊、干燥、预热、美高梅焊、冷却; 
2、在美高梅焊出口处接住PCB; 
3、实行件焊接质量检验。


五、按照件美高梅焊接结果调整焊接参数 

美高梅焊工艺流程

美高梅焊工艺流程


六、连续美高梅焊接生产 

1、方法同首件焊接。 2、在美高梅焊出口处接住PCB,检查后将PCB装入防静电 周转箱送修后附工序(或直接送连线式清洗机实行清洗)。 3、连续焊接过程中每块印制板都应检查质量,有严重焊 接缺陷的制板,应马上重复焊接遍。如重复焊接后还存 在问题,应检查原对工艺参数作相符合调整后才能继续焊接。 

七、美高梅焊后产品检验 

美高梅焊准则焊点

美高梅焊准则焊点


检验方法:目视或用2-5倍放大镜观察。 检验准则: a 焊接点表面应完整、连续平滑、焊料量适中,大 气孔、砂眼; b焊点的润湿性好,呈弯月形状,插装元件的润湿角θ 应小于90°,以15—45°为好,见图8(a);片式元件 的润湿角θ 小于90°,焊料应在片式元件金属化端头处 全面铺开,形成连续均匀的覆盖层,见图(b);c 虚焊和桥接等缺陷应降少; d 焊接后贴装元件损坏、丢失、端头电脱落; e 请求插装元器件的元件面上锡好(包括元件引脚和金 属化)。 f 焊接后印制板表面允许有微小变色,但不允许严重变色,不允阻焊膜起泡和脱落。


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