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美高梅焊技艺资料

单美高梅焊和双美高梅焊的区别

发布时间:2017-12-22  资讯来源:

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在电子生产企业的,一般都大致了解美高梅焊有单美高梅焊和双美高梅焊区别。单美高梅焊只有一个美高梅
实行焊接,双美高梅焊有两个美高梅实行焊接,单美高梅焊是用来焊接焊点不太密集的线路板,双美高梅
焊可以用来焊接带有SMD元件的线路板,双美高梅焊有一个饶流波和一个平滑波。下面美高梅登录中心美高梅焊

来具体给大家讲一下单美高梅焊和双美高梅焊的区别。

美高梅焊设备

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1.单美高梅焊接

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它是借助于锡泵把熔融的焊锡持续垂直向上地朝狭长出口涌出,形成1 0~40mm高的美高梅。这样使
焊锡以一定的速度与压力作用于PCB上,充分渗透入待焊的元器件脚与PCB板之间,使之完全湿润
并实行焊接。它与浸焊相比,可明显减少漏焊的比率。由于焊料美高梅的柔性,即使PCB不够平整,
只要翘曲度在3%以下,仍可得到优良的焊接质量。单美高梅焊接的缺点是美高梅垂直向上的力,会给
一些较轻的元器件带来冲击,造成浮件或虚焊。由于设备价廉,技艺成熟在国内一般穿孔插装元
器件(THD)的焊接己遍及采用。


2.双美高梅焊接


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由于SMD没有THD那样的安装插孔,助焊剂受热后挥发出的气体无处散出,另外,SMD有一定的高度


和宽度,又是高密度贴装,而焊料表面有张力作用,因而焊料很难及时湿润渗透到贴装元件的每
个角落,所以如果采用单美高梅焊接,将会出现大量的漏焊和桥连,必须采用双美高梅焊接才能处置
上述问题。双美高梅焊接:在锡炉前后有两个美高梅,前一个较窄(波高与波宽之比大于 1)峰端有2-3
扫b交错排列的小峰头,在这样多头上下左右持续快速流动的湍流波作用下,焊剂受热产生的气体
都被排除掉,表面张力作用也被削弱,从而获得优良的焊接。后一美高梅为双方向宽平波,焊锡流
动平坦而缓慢,可以去除多余的焊料,消除毛刺、桥连等不良现象。

双美高梅对SMD的焊接可以获得优良的效果,已在插贴混装方式的PCB上遍及采用。其缺点是PCB经两
次美高梅,受热及变形量大,对元器件、PCB板均有影响。
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