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美高梅焊技艺资料

如何幸免美高梅焊接缺陷

发布时间:2018-02-02  资讯来源:

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常见的美高梅焊接缺陷包括短路连锡、假焊虚焊这些,美高梅登录中心美高梅焊这里与大家分享一下如何幸免美高梅焊后产生这些缺陷。 

美高梅焊

美高梅焊

 

随着此刻元器件变得越来越小而PCB越来越密,在美高梅焊点之间产生桥连和短路的或许性也因此有所增补。此刻美高梅焊已有了一些行之有用的方法可用来处置这种问题,其中一种方法是采用风刀技艺。

 

这是在PCB离开美高梅时用一个风刀向熔化的焊点吹出一束热空气或氮气,这种和PCB一样宽的风刀可以在整个PCB宽度上实行完全质量检查,消除桥连或短路并减少运转成本。

 

还有或许产生的其它缺陷包括虚焊或漏焊,也称为开路,如果助焊剂没有涂在PCB上时就会形成。如果助焊剂不够或预热阶段运转不正确的话则会造成顶面浸润不良。尽管焊接桥连或短路可在焊后测试时发现,但要知道虚焊会在焊后的质量检查时测试合格,而在以后的使用中出现问题。使用中出现问题会严重影响制定的最低利润指标,不仅仅是因为作现场更换时会产生的费用,而且由于客户发现到了质量问题,因而对今后的销售也会有影响。

 

在美高梅焊接阶段,PCB必须要浸入美高梅中将焊料涂敷在焊点上,因此美高梅的高度控制就是一个很重要的参数。可以在美高梅上附加一个闭环控制使美高梅的高度保持不变,将一个感应器安装在美高梅上面的传送链导轨上,测量美高梅相对于PCB的高度,然后用加快或降低锡泵速度来保持正确的浸锡高度。

锡渣的堆积对美高梅焊接是有害的。如果在锡槽里聚集有锡渣,则锡渣加入美高梅里面的或许性会增补。可以经过设计锡泵系统来幸免这种问题,使其从锡槽的底部而不是锡渣聚集的顶部抽取锡。采用惰性气体也可减少锡渣并节省费用。



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