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美高梅焊技艺资料

美高梅焊点质量请求和检验方法

发布时间:2018-05-23  资讯来源:

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美高梅焊点质量直接影响到电子线路板的电性质量,并且是严重的电性质量。美高梅登录中心美高梅焊下面为大家分享一下美高梅焊点的质量根本请求和对美高梅焊质量的检验方法。

美高梅焊机

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一、美高梅焊点质量请求

1、美高梅焊点应外形光滑,焊料适量,最多不得超过焊盘外缘,最少不应少于焊盘面积的80%,金属化孔的焊点焊料最少时其透锡面凹进量不允许大于板厚的25%。引线末端清楚可见;

2、美高梅焊点表面光洁,结晶细密,无针孔、麻点、焊料瘤;

3、美高梅焊料边缘与焊件表面形成的湿润角应小于30度;

4、美高梅焊点引线露出高度为0.5—1MM。引线总长度(从印制板表面到一马当先侧面的引线顶端)不大于4MM;

5、美高梅焊点不允许出现拉尖、桥接、引线(或焊盘)与焊料脱开或焊盘翘起以及虚焊、漏焊现象;

6、美高梅焊后允许存在少量疵点(如漏焊、连焊、虚焊),但疵点率单快板不应超过2%。如超过应采纳办法,对检查出的疵点要返修;

7、美高梅焊锡点经振动试验和高低温试验后,机电性能仍应符合产品技艺请求。

二、美高梅焊后印制板组装件质量请求

1、印制板美高梅焊后翘曲度应符合有关技艺请求;

2、美高梅焊后印制板组装件上的元器件机电性能不应受到损坏;

3、美高梅焊后印制板不允许有气泡、烧伤出现;

4、清洗后印制板绝缘电阻值不小于1010----1011Ω,美高梅焊点不允许有腐蚀现象。

三、对美高梅焊点质量检验方法

1、美高梅焊点检验通常采用目测,在大批量生产中应按期对焊点实行金相结构检验或采用X光、超声、激光等方法实行检查;

2、美高梅焊后印制板组装件应采用在线测试仪或功能测试仪实行检测;

3、清洗后印制板绝缘电阻检验可按GB9491中限定实行,也可经过测量最终清洗的去离子水电阻率间接测定。
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