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美高梅焊技艺资料

美高梅焊典型工艺流程分类

发布时间:2018-05-30  资讯来源:

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美高梅焊是电子产品插件焊接中必不可少的焊接工艺。美高梅焊工艺按照焊接产品的不同来制定不同的工艺,总体典型的美高梅焊工艺分两种:一种是单机式美高梅焊工艺,一种是联机式美高梅焊工艺。下面美高梅登录中心美高梅焊来讲一下这两种美高梅焊工艺的流程。

美高梅焊

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一、单机式美高梅焊工艺流程

1、元器件引线形成一印制板贴阻焊胶带(视需要)———插装元器件———印制板装入焊机夹具———涂覆助焊剂———预热———美高梅焊———冷却———取下印制板———撕掉阻焊胶带—二—检验———辛L焊———清洗———检验———放入专用运输箱;

2、印制板贴阻焊胶带———装入模板———插装元器件———吸塑———切脚———从模板上取下印制板———印制板装焊机夹具———涂覆助焊剂———预热———美高梅焊———冷却———取下印制板———撕掉吸塑薄膜和阻焊胶带———检验———补焊———清洗——检验———放入专用运输箱。

二、联机式美高梅焊工艺流程

将印制板装在焊机的夹具上———人工插装元器件———涂覆助焊剂———预热———浸焊———冷去口———切脚———刷切脚屑———喷涂助焊剂———预热———美高梅焊———冷却———清洗———印制板脱离焊机—一检验———补焊———清洗———检验———放入专用运输箱。
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