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美高梅焊技艺资料

单机式美高梅焊操纵过程

发布时间:2018-07-27  资讯来源:

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美高梅焊工作中有单机式美高梅焊实行工作,也有联机式美高梅焊实行工作。在大型电子厂采用联机式美高梅焊实行工作的多些,对于一般中小型电子生产企业采用单机式美高梅焊操纵的多。美高梅登录中心美高梅焊这里讲一下单机式美高梅焊的具体操纵过程。

美高梅焊工艺首要流程


第一步就是实行美高梅焊焊接前的准备工作

1、检查待焊的 PCB 是否有受潮、焊点氧化、变形的等;
2、将助焊剂接到喷雾器的喷嘴的接口上。

第二步对美高梅焊机实行开机发动

按照 PCB 宽度调整美高梅焊机传送带(或夹具)的宽度;打开美高梅焊机各排风机电源和要用的功能。

第三步设置美高梅焊接参数

助焊剂流量:按照助焊剂接触 PCB 底面的情况确定。请求助焊剂均匀地涂覆到 PCB 的底面,可以从 PCB 上的通孔处观察,应有少量的助焊剂从通孔中向上渗透到通孔顶面的焊盘上,但不要渗透到零件体上;
预热温度:按照美高梅炉预热区实际情况设定(PCB 上表面实际温度一般在 90-130℃,大板、厚板以及贴片元器件较多的组装板取上限,升温的斜率每秒小于或等于 2℃;
传送带速度:按照不同的美高梅焊机和待焊接 PCB 的情况设定(一般为 0.8-1.60m/min);
焊锡温度:(必须是打上来的实际美高梅温度为(锡银铜 260±5℃、锡铜为 265±5℃)表头显示时的温度。由于温度传感器在锡锅内,因此表头或液晶显示的温度比美高梅的实际温度高 3℃左右);
测美高梅高度:调到超过 PCB 底面,在 PCB 厚度的 1/2~2/3 处;
焊接角度:传输倾斜角度 4.5~5.5°;
焊接时间:一般为 3~4 秒。

第四步、下面是详细的讲解一下单机式美高梅焊的准备工作步骤

1、接通美高梅焊机电源;
2、接通美高梅焊锡槽加热器;
3、打开发泡喷涂器的进气开关;
4、焊料温度达到限定数据时,检查锡液面,若锡液面太低要及时添加焊料; 
5、开启美高梅焊气泵开关,用装有印制板的专用夹具来调整压锡深度;
6、清除锡面残余氧化物,在锡面干净后添加防氧化剂:
7、检查助焊剂,如果液面过低需加适量助焊剂;
8、检查调整助焊剂密度符合请求;
9、检查助焊剂发泡层是否优良;
10、打开预热器温度开关,调到所需温度位置;
11、调节传动导轨的角度;
12、开通传送机开关并调节速度到需要的数值;
13、开通冷却风扇;
14、将焊接夹具装入导轨;
15、印制板装入夹具,板四周贴紧夹具槽,力度适中,然后把夹具放到传送导轨的始端;
16、焊接运转前,由专人将倾斜的元件扶正,并验证所扶正的元件正误;
17、高大元器件一定在焊前采纳加固办法,将其固定在印制板上。

第五步、首件焊接并检验(待所有焊接参数达到设定值后实行)

把 PCB 轻轻地放在传送带(或夹具)上,机器自动实行喷涂肋焊剂、预热、美高梅焊、冷却;在美高梅焊出口处接住 PCB;按出厂检验准则。

第六步、按照首件 PCB 焊接结果调整焊接参数

第七步连续美高梅焊接生产

在美高梅焊出口处接住 PCB,检查后将 PCB 装入防静电周转箱送修修板后附后工序;连续焊接过程中每块印制板都应检查,有严重焊接缺陷的印制板,应马上重复焊接一遍。如焊接后还缺陷问题,应检查原因、对工艺参数作相符合调整后才能继续焊接。

第八步、美高梅焊接产品检验准则按照出厂检验准则
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