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美高梅焊技艺资料

美高梅焊技艺员必备常识

发布时间:2018-09-17  资讯来源:

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对于美高梅焊技艺员来说下面的美高梅焊的常用基础技艺常识必须要熟练的把握了解。经过美高梅登录中心美高梅焊十多年的回顾优化,以下基础常识通俗易懂很容易学会。希翼对刚接触美高梅焊的技艺员有所帮助。

美高梅焊

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一、美高梅焊机中常见的预热方法: 1.空气对流加热。2.红外加热器加热。3.热空气和辐射相结合的方法加热。 

二、美高梅焊的预热温度:预热温度是指PCB与美高梅面接触前达到的温度(見下表)

SMA类型
元器件
预热温度
单面板组件
通孔器件与混裝
90~100度
双面板组件
通孔器件
100~110度
双面板组件
混裝
100~110度
多层板
通孔器件
115~125度
多层板
混裝
115~125度
                                              

三、美高梅焊点润湿时间:指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间。

四、PCB停留时间: PCB上某一个焊点从接触美高梅面到离开美高梅面的时间。 停留/焊接时间的计算方式是﹕停留/焊接时间=美高梅宽/速度。

五、美高梅焊接温度:焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点(183°C )50°C ~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运转时﹐所焊接的PCB焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结果。

六、美高梅面 :波的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在美高梅焊接过程中﹐PCB接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动美高梅焊机。

七、美高梅焊点形成:当PCB加入美高梅面前端(A)时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开美高梅面(B)之前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥联﹐但在离开美高梅尾端的瞬间﹐少量的焊料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开美高梅尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到锡锅中 。
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