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美高梅焊技艺资料

美高梅焊工艺控制要点

发布时间:2018-09-26  资讯来源:

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美高梅焊的工艺控制是直接影响电子产品焊接质量的首要因素,特别是无铅电子产品的焊接质量对美高梅焊的工艺控制更严,涉及更多的技艺范围。下面美高梅登录中心就为大家详细的讲解一下美高梅焊工艺控制的注意要点。


美高梅焊工艺流程视频


一、美高梅焊助焊剂涂覆量 


请求在印制板底面有薄薄的一层焊剂,要均匀,不能太厚,对于免清洗工艺特别要注意不能过量。焊剂涂覆方法是采用定量喷射方式,焊剂是密闭在容器内的,不会挥发、不会吸取空气中水分、不会被污染,因此焊剂成分能保持不变。关键请求喷头能够控制喷雾量,应经常清理喷头,喷射孔不能堵塞。

二、电子产品线路板的预热温度


预热的作用是使助焊剂中的溶剂充分挥发,以免印制板经过焊锡时,影响印制板的润湿和焊点的形成;使印制板在焊接前达到一定温度,以免受到热冲击产生翘曲变形。一般预热温度控制在180~ 200℃,预热时间1 ~ 3分钟。

三、美高梅焊轨道的轨道倾角


轨道倾角对焊接效果的影响较为明显,特别是在焊接高密度SMT器件时更是如此。当倾角太小时,较易出现桥接,特别是焊接中,SMT器件的遮蔽区更易出现桥接;而倾角过大,虽然有利于桥接的消除,但焊点吃锡量太少,容易产生虚焊。因此轨道倾角应控制在5°~ 7°之间。

四、美高梅焊的美高梅高度 


美高梅的高度会因焊接工作时间的推移而有一些变化,应在焊接过程中实行适当的修正,以包办抱负高度实行焊接,以压锡深度为PCB厚度的1/2 - 1/3为准。

五、电子产品在美高梅焊锡炉上的焊接时间


焊接温度是影响焊接质量的一个重要的工艺参数。当焊接温度过低时,焊料的扩展率、润湿性能变差,由于焊盘或元器件焊端不能充分的润湿,从而产生虚焊、拉尖、桥接等缺陷;当焊接温度过高时,则加速了焊盘、元器件引脚及焊料的氧化,易产生虚焊。焊接温度应控制在250+5℃。
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