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美高梅焊技艺资料

美高梅焊点桥连和短路问题剖析

发布时间:2013-10-14  资讯来源:

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美高梅焊接后焊点桥接或短路的原因
1、PCB设计不合理,焊盘间距过窄;
2、插装元件引脚不规则或插装歪斜,焊接前引脚间已经接近或已经碰上;
3、PCB预热温度过低,焊接时元件与PCB吸热,使实际焊接温度降低;
4、焊接温度过低或传送带速度过快,使熔融焊料的黏度降低;
5、阻焊剂活性差。


美高梅焊后PCB焊点桥连图


      焊点桥连

美高梅焊点短路

美高梅焊接后焊点桥接或短路的方法
1、按照PCB设计标准实行设计。两个端头Chip元件的长轴应尽量与焊接时PCB运转方向垂直,SOT、SOP的长轴应与PCB运转方向平行。将SOP后个引脚的焊盘加宽(设计个窃锡焊盘)。
2、插装元件引脚应按照PCB的孔距及装配请求形成,如采用短插次焊工艺,焊接面元件引脚露出PCB表面0.8~3mm,插装时请求元件体端正。
3、按照PCB尺寸、板层、元件多少、有贴装元件等设置预热温度,PCB底面温度在90-130。
4、锡波温度250+/-5℃,焊接时间3~5S。温度略低时,传送带速度应调慢些。
5、更换美高梅焊助焊剂。



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