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SMT封装元器件及工艺材料的发扬

发布时间:2013-11-04  资讯来源:

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SMT封装元器件及工艺材料的发扬
    1 .SM工艺材料的发扬
    常用的SM工艺材料包括条形焊料、膏状焊料、助焊剂、稀释剂和清洗剂等。其助焊材料是向免清洗方向发扬,焊料则向铅、低铅、低温方向发扬,总的方向是向环保型材料方向发扬。
    2. SMT封装元器件的发扬
    SMT封装元器件首要有表面安装元件(SMC)、表面安装器件(SMD)和表面安装电路板(SMB)。SMC向微型化大容量发扬,规格为0201 SMC元件在体积微型化的同时其容量向大的方向发扬。SMD向小体积、多引脚方向发扬,SMD经历了由大体积少引脚向大体积、多引脚方向发扬。现在已经开始由大体积、多引脚向小体积、多引脚方向发扬。SMB则向多层、高密度、高可靠性方向发扬,许多SMB的层数已多达十几层以上,多层的柔性SMB也有较快的发扬。

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