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美高梅焊技艺资料

美高梅焊接不良改善方法

发布时间:2015-08-10  资讯来源:

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一、美高梅焊接后线路板沾锡不良剖析与改善方法 :

这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有局部沾锡.剖析其原因及改善方式如下:

1.外界的污染物如油,脂,腊等,此类污染物通常可用溶剂清洗,此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上的.

2.硅油污染:通常用于脱模及润滑用,通常会在基板及零件脚上发现,而硅油不易清理,因使用它要非常小心尤其是当它做抗氧化油常会产生问题,因它会蒸发沾在基板上而造成沾锡不良.

3.常因贮存情况不良或基板制程上的问题产生氧化,而助焊剂法去除时会造成沾锡不良,过二次锡或可处置此问题.

4.沾助焊剂方式不正确,造成原因为发泡气压不稳固或不足,致使泡沫高度不稳或不均匀而使基板局部没有沾到助焊剂.

5.吃锡时间不足或锡温不足会造成沾锡不良,因为熔锡需要足够的温度及时间润湿,通常焊锡温度应高于熔点温度50℃80℃间,沾锡总时间约3秒.

二、美高梅焊接后线路板焊点局部沾不良剖析与改善方法:

此情形与沾锡不良相似,不同的是局部沾锡不良不会露出铜箔面,只有薄薄的层锡法形成饱满的焊点.

三、美高梅焊接后焊点冷焊或焊点不亮的剖析与改善方法 :


焊点看似碎裂,不平,大局部原因是零件在焊锡正要冷却形成焊点时振动而造成,注意锡炉输送是否有异常振动.

四、美高梅焊接后线路板元件焊点破裂剖析与改善方法:


此情形通常是焊锡,基板,导通孔,及零件脚间膨胀系数,未配合而造成,应在基板材质,零件材料及设计上去改善.

五、美高梅焊接后焊点锡量太大的改善方法:


通常在评定个焊点,希翼能又大又圆又胖的焊点,但事实上过大的焊点对导电性及抗拉强度未必有所帮助.

1.锡炉输送角度不正确会造成焊点过大,倾斜角度由1到7度依基板设计方式?;整,般角度约3.5度角,角度越大沾锡越薄角度越小沾锡越厚.

2.提高锡槽温度,加长焊锡时间,使多余的锡再回流到锡槽.

3.提高预热温度,可减少基板沾锡所需热量,曾加助焊效果.

4.改变助焊剂比重,略为降低助焊剂比重,通常比重越高吃锡越厚也越易短路,比重越低吃锡越薄但越易造成锡桥,锡.

六、美高梅焊接后线路板焊点有锡 (冰柱)的的不良剖析与改善方法:


此问题通常产生在DIP或WⅣE的焊接制程上,在零件脚端或焊点上发现有冰般的锡.

1.基板的可焊性差,此问题通常伴随着沾锡不良,此问题应由基板可焊性去探讨,可试由提高助焊剂比重来改善.

2.基板上金道(PAD)面积过大,可用绿(防焊)漆线将金道分隔来改善,原则上用绿(防焊)漆线在大金道面分隔成5mm乘10mm区块.

3.锡槽温度不足沾锡时间太短,可用提高锡槽温度加长焊锡时间,使多余的锡再回流到锡槽来改善.

4.出美高梅后冷却风流角度不对,不可朝锡槽方向吹,会造成锡点急速,多余焊锡法受重力与内聚力拉回锡槽.

5.手焊时产生锡,通常为烙铁温度太低,致焊锡温度不足法马上因内聚力回缩形成焊点,改用较大瓦特数烙铁,加长烙铁在被焊对象的预热时间.

七、美高梅焊接后线路板的防焊绿漆上留有残锡的剖析与改善方法:


1.基板制造时残留有某些与助焊剂不能兼容的物质,在过热,后餪化产生黏性黏着焊锡形成锡丝,可用丙酮(*已被蒙特娄公约禁用化学溶剂),,氯化烯类等溶剂来清洗,若清洗后还是法改善,则有基板层材CURING不正确的或许,本项变乱应及时回馈基板供货商.

2.不正确的基板CURING会造成此现象,可在插件前先行烘烤120℃二小时,本项变乱应及时回馈基板供货商.

3.锡渣被锡泵打入锡槽内再喷流出来而造成基板面沾上锡渣,此问题较为单优良的锡炉维护,锡槽正确的锡面高度(般正常情况当锡槽不喷流静止时锡面离锡槽边缘10mm高度)

八、美高梅焊接后线路板有白色残留物的原因与改善方法:


在焊接或溶剂清洗过后发现有白色残留物在基板上,通常是松香的残留物,这类物质不会影响表面电阻质,但客户不接受.

1.助焊剂通常是此问题首要原因,有时改用另种助焊剂即可改善,松香类助焊剂常在清洗时产生白班,此时好的方式是寻求助焊剂供货商的协助,产品是他们供应他们较专业.

2.基板制造过程中残留杂质,在长期储存下亦会产生白斑,可用助焊剂或溶剂清洗即可.

3.不正确的CURING亦会造成白班,通常是某批量单产生,应及时回馈基板供货商并使用助焊剂或溶剂清洗即可.

4.厂内使用助焊剂与基板氧化保护层不兼容,均产生在新的基板供货商,或更改助焊剂厂牌时产生,应请供货商协助.

5.因基板制程中所使用溶剂使基板材质变化,尤其是在镀镍过程中的溶液常会造成此问题,创议储存时间越短越好.

6.助焊剂使用过久老化,暴露在空气中吸取水气劣化,创议更新助焊剂(通常发泡式助焊剂应每周更新,浸泡式助焊剂每两周更新,喷雾式每月更新即可).

7.使用松香型助焊剂,过完焊锡炉候停放时间太九才清洗,导致引起白班,尽量缩短焊锡与清洗的时间即可改善.

8.清洗基板的溶剂水分含量过高,降低清洗能力并产生白班.应更新溶剂.

九、美高梅焊接后线路板有深色残余物及浸蚀痕迹的原因与改善方法:


通常黑色残余物均产生在焊点的底部或端,此问题通常是不正确的使用助焊剂或清洗造成.

1.松香型助焊剂焊接后未马上清洗,留下黑褐色残留物,尽量提前清洗即可.

2.酸性助焊剂留在焊点上造成黑色腐蚀颜色,且法清洗,此现象在手焊中常发现,改用较弱助焊剂并尽快清洗.

3.有机类助焊剂在较高温度下烧焦而产生黑班,确认锡槽温度,改用较可耐高温的助焊剂即可.

十、美高梅焊接后线路板有绿色残留物的原因与改善方法:


绿色通常是腐蚀造成,特别是电子产品但是并非完全如此,因为很难分辨到底是绿锈或是其它化学产品,但通常来说发现绿色物质应为警讯,必须立即查明原因,尤其是此种绿色物质会越来越大,应非常注意,通常可用清洗来改善.

1.腐蚀的问题通常产生在裸铜面或含铜合金上,使用非松香性助焊剂,这种腐蚀物质内含铜离子因此呈绿色,当发现此绿色腐蚀物,即可证明是在使用非松香助焊剂后未正确清洗.

2.铜脂是氧化铜与 ABIETIC ACID (松香首要成分)的化合物,此物质是绿色但不是腐蚀物且具有高缘性,不影影响品质但客户不会同意应清洗.

3.溴化乙锭的残余物或基板制造上类似残余物,在焊锡后会产生绿色残余物,应请求基板制造厂在基板制造清洗后再做清洁度测试,以确保基板清洁度的品质.

 

十、美高梅焊接后线路板上有白色腐蚀物的原因与改善方法


第八项谈的是白色残留物是指基板上白色残留物,而本名目谈的是零件脚及金属上的白色腐蚀物,尤其是含铅成分较多的金属上较易生成此类残余物,首要是因为氯离子易与铅形成氯化铅,再与二氧化碳形成碳酸铅(白色腐蚀物).

在使用松香类助焊剂时,因松香不溶于水会将含氯活性剂包着不致腐蚀,但如使用不当溶剂,只能清洗松香法去除含氯离子,如此来反而加速腐蚀.

 

十三、美高梅焊接后线路板焊点有针孔及气孔的不良原因与改善方法:


针孔与气孔区别,针孔是在焊点上发现小孔,气孔则是焊点上较大孔可看到内部,针孔内部通常是空的,气孔则是内部空气完全喷出而造成大孔,其形成原因是焊锡在气体尚未完全排除即已凝固,而形成此问题.

1.有机污染物:基板与零件脚都或许产生气体而造成针孔或气孔,其污染源或许来自硅油自动植件机或储存情况不佳造成,此问题较为简单只要用溶剂清洗即可,但如发现污染物为 因其不容易被溶剂清洗,故在制程中应考虑其它代用品.

2.基板有湿气:如使用较便宜的基板材质,或使用较粗糙的钻孔方式,在贯孔处容易吸取湿气,焊锡过程中受到高热蒸发出来而造成,处置方法是放在烤箱中120℃烤二小时.

3.电镀溶液中的光亮剂:使用大量光亮剂电镀时,光亮剂常与金同时沉积,遇到高温则挥发而造成,特别是镀金时,改用含光亮剂较少的电镀液,当然这要回馈到供货商

 

十三、美高梅焊接后线路板上有脏油脂的原因与改善方法:


氧化防止油被打入锡槽内经喷流涌出而机污染基板,此问题应为锡槽焊锡液面过低,锡槽内追加焊锡即可改善.

 

十四、美高梅焊接后线路板焊点焊点灰暗的不良原因与改善 :


此现象分为二种:⑴焊锡过后段时间,(约半载年)焊点颜色转暗.

⑵经制造出来的成品焊点即是灰暗的.

1.焊锡内杂质:必须每三个月按期检验焊锡内的金属成分.

2.助焊剂在热的表面上亦会产生某种程度的灰暗色,如RA及有机酸类助焊剂留在焊点上过久也会造成轻微的腐蚀而呈灰暗色,在焊接后立即清洗应可改善.

某些机酸类的助焊剂会造成 ZINC OXYCHLORIDE 可用 1% 的盐酸清洗再水洗.

3.在焊锡合金中,锡含量低者(如40/60焊锡)焊点亦较灰暗.

 

十五、美高梅焊接后线路板焊点表面粗糙的原因与改善方法:


焊点表面呈砂状突出表面,而焊点整体形状不改变.

1.金属杂质的结晶:必须每三个月按期检验焊锡内的金属成分

2.锡渣:锡渣被PUMP打入锡槽内经喷流涌出因锡内含有锡渣而使焊点表面有砂状突出,应为锡槽焊锡液面过低,锡槽内追加焊锡并应清理锡槽及PUMP即可改善.

3.外来物质:如毛边,缘材等藏在零件脚,亦会产生粗糙表面

 

十六、美高梅焊接后线路板黄色焊点的不良原因与改善 :


系因焊锡温度过高造成,马上查看锡温及温控器是否故障.

 

十七、美高梅焊接后线路板短路的不良原因与改善方法:


过大的焊点造成两焊点相接.

1.基板吃锡时间不够,预热不足,?#123;整锡炉即可.

2.助焊剂不良:助焊剂比重不当,劣化等.

3.基板实行方向与锡波配合不良,更改吃锡方向.

4.线路设计不良:线路或接点间太过接近(应有0.6mm以上间距);如为排列式焊点或IC,则应考虑盗锡焊垫,或使用文字白漆予以区隔,此时白漆厚度需为2倍焊垫(金道)厚度以上.

5.被污染的锡或积聚过多的氧化物被PUMP带上造成短路应清理锡炉或更进步全部更新锡槽内的焊锡.



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