联络大家/

联络人:谭政
手 机:13925275388
电 话:0755-27315580
传 真:0755-27315980
邮 箱:2355673953@qq.com
网 址:www.bofenghan.com.cn
地 址:深圳宝安区福永街道凤凰社区凤凰大道177号
 
 您当前的位置:美高梅登录中心 > www.12253.com > 美高梅焊技艺资料

美高梅焊技艺资料

美高梅焊回流焊是什么

发布时间:2017-08-28  资讯来源:

上一篇:美高梅焊接的根本请求

下一篇:贴片元器件过美高梅焊工艺请求


美高梅焊回流焊都是电子产品生产焊接设备,电子产品从单个的电子元器件,线路板组装成能各种电器产品,必须要把电子产品和线路板组装焊接在起,把它们焊接在起的原材料就是锡,美高梅焊回流焊就是用来把锡融化后使电子元器件和线路板焊接成为成品的电子产品线路板。不同的是美高梅焊是用来焊接有引脚的电子元器件,焊接的是锡条。回流焊是用来焊接引脚的电子元器件也就是SMT贴片元件,把贴片元件焊接在线路板上,回流焊焊接的是锡膏。下面详细讲解下美高梅焊回流焊的工作原理和流程。

回流焊工作原理

回流焊

回流焊


回流焊是英文Reflow是经过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊。回流焊是将元器件焊接到PCB板材上,回流焊是对表面帖装器件的。回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在定的高温气流下实行物理反应达到SMD的焊接;所以叫"回流焊"是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。

回流焊工作流程


回流焊流程视频


A.当PCB加入升温区时,焊膏中的溶剂、气体蒸发掉,同时,焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚,焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘,将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。

B.PCB加入保温区时,使PCB和元器件得到充分的预热,以防PCB突然加入焊接高温区而损坏PCB和元器件。

C.当PCB加入焊接区时,温度迅速上升使焊膏达到熔化状态,液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点。

D.PCB加入冷却区,使焊点凝固此;时完成了回流焊。

美高梅焊原理

美高梅焊

美高梅焊


美高梅焊是种借助泵压作用,使熔融的液态焊料表面形成特定形状的焊料波,当插装了元器件的装联组件以定角度经过焊料美高梅时,在引脚焊区形成焊点的工艺技艺。组件在由链式传送带传送的过程中,先在焊机预热区实行预热(组件预热及其所要达到的温度依然由预定的温度曲线控制)。实际焊接中,通常还要控制组件面的预热温度,因此许多设备都增补了相符合的温度检测装置(如红外探测器)。预热后,组件加入铅槽实行焊接。锡槽盛有熔融的液态焊料,钢槽底部喷嘴将熔碰焊料订出定形状的波哆,这样,在组件焊接面经过美高梅时就被焊料波加热,同时焊料波也就润湿焊区并实行扩展填充,终实现焊接过程。

美高梅焊工作流程


美高梅焊流程视频


美高梅锡过程:治具安装→喷涂助焊剂系统→预热→次美高梅→二次美高梅→冷却,这整个过程有美高梅焊导轨运输系统带动。

1、美高梅焊接治具安装产品 

治具安装是指给待焊接的PCB板安装夹持的治具,可以限制基板受热变形的程度,防止冒锡现象的产生,从而确保浸锡效果的稳固。

2、美高梅焊助焊剂喷涂

助焊剂系统是包管焊接质量的第个环节,其首要作用是均匀地涂覆助焊剂,除去PCB和元器件焊接表面的氧化层和防止焊接过程中再氧化。助焊剂的涂覆定要均匀,尽量不产生堆积,否则将导致焊接短路或开路。

3、美高梅焊预热系统 

助焊剂中的溶剂成份在经过预热器时,将会受热挥发。从而幸免溶剂成份在经过液面时高温气化造成炸裂的现象产生,终防止产生锡粒的品质隐患。待浸锡产品搭载的部品在经过预热器时的缓慢升温,可幸免过美高梅时因骤热产生的物理作用造成部品损伤的情况产生。 

4、美高梅焊接

美高梅焊接般采用双美高梅。在美高梅焊接时,PCB板先接触第个美高梅,然后接触第二个美高梅。第一个美高梅是由窄喷嘴喷流出的"湍流"美高梅,流速快,对组件有较高的垂直压力,使焊料对尺寸小,贴装密度高的表面组装元器件的焊端有较好的渗透性;经过湍流的熔融焊料在所有方向擦洗组件表面,从而提高了焊料的润湿性,并克服了由于元器件的复杂形状和取向带来的问题;同时也克服了焊料的"遮蔽效应"湍流波向上的喷射力足以使焊剂气体排出。因此,即使印制板上不设置排气孔也不存在焊剂气体的影响,从而大大减小了漏焊、桥接和焊缝不充实等焊接缺陷,提高了焊接可靠性。经过第个美高梅的产品,因浸锡时间短以及部品自身的散热等因素,浸锡后存在着很多的短路,锡多,焊点光洁度不正常以及焊接强度不足等不良内涵。因此,紧接着必须实行浸锡不良的修正,这个动作由喷流面较平较宽阔,美高梅较稳固的二喷流实行。这是个"平滑"的美高梅,流动速度慢,有利于形成充实的焊缝,同时也可有用地去除焊端上过量的焊料,并使所有焊接面上焊料润湿优良,修正了焊接面,消除了或许的拉和桥接,获得充实缺陷的焊缝,终确保了组件焊接的可靠性

5、美高梅焊产品冷却 

美高梅焊接后适当的冷却有助于增强焊点接合强度的功能,同时,冷却后的产品更利于炉后操纵人员的功课,因此,浸锡后产品需实行冷却处置。 

美高梅焊回流焊都是电子产品生产中必须要的焊接设备。没有美高梅焊回流焊设备,电子产品组装成成品就效率非常的低。美高梅焊回流焊是提高电子产品生产效率的自动化焊接设备。


相干文章推荐阅读美高梅焊的工作原理 美高梅焊机和浸焊机区别 美高梅焊机工作流程和操纵方法 美高梅焊设备



上一篇:美高梅焊接的根本请求

下一篇:贴片元器件过美高梅焊工艺请求

 

qq客服在线客服
XML 地图 | Sitemap 地图