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美高梅焊技艺资料

贴片元器件过美高梅焊工艺请求

发布时间:2017-10-09  资讯来源:

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现在很多电子产品是插件工艺和贴片工艺混合生产的,贴片这种情况大局部是用红胶贴片工艺处置。但是红胶工艺的生产对于美高梅焊的控制和PCB的可制造性设计都有很严刻的请求,以下只先容印刷红胶工艺的设计、工艺参数等系列请求,是经过许多世界的客户试验得出的有用阅历。以下是按照实践回顾出的些具体设计请求:

美高梅焊 

美高梅焊


一、贴片元器件过美高梅焊对于红胶印刷模板的厚度和开口请求
 
(1) 模板厚度:0.2mm 
(2) 模板开口请求:IC的开口宽度是两个焊盘宽度的1/2,可以开多个小圆孔。 

二 贴片元器件过美高梅焊对于贴片元器件的布局请求 

(1) Chip元件的长轴应垂直于美高梅焊机的传送带方向;集成电路器件长轴应平行于美高梅焊机的传送带方向。 
(2) 为了幸免阴影效应,同尺寸元件的端头在平行于焊料波方向排成直线;不同尺寸的大小元器件应交错放置;小尺寸的元件要排布在大元件的前方;防止元件体遮挡焊接端头和引脚。当不能按以上请求排布时,元件间应留有3~5mm间距。 
(3)元器件的特征方向应致。如:电解电容器性、二管的正、三管的单引脚端应该垂直于传输方向、集成电路的第脚等。 

三、贴片元器件过美高梅焊对元件孔径和焊盘设计请求 

(1) 元件孔定要安排在根本格、1/2根本格、1/4根本格上,插装元件焊盘孔和引脚直径的间隙为焊锡能很好的湿润为止。
(2) 高密度元件布线时应采用椭圆焊盘图形,以减少连锡。  

四、贴片元器件过美高梅焊对元器件和印制板的根本请求
 
(1) 应选择三层端头结构的表面贴装元件,元件体和焊端能经受两次以上260摄氏度美高梅焊的温度冲击。焊接后器件体不损坏或变形,片式元件端头脱帽现象。 
(2) 基板应能经受260摄氏度/50s的耐热性。铜箔抗剥强度好,阻焊层在高温下仍有足够的粘附力,焊接后阻焊层不起皱。 
(3) 线路板翘曲度小于0.8-1.0% 

五、贴片元器件过美高梅焊对美高梅焊参数的设计请求 

(1)助焊剂系统:发泡风量或助焊剂喷射压力要按照助焊剂接触PCB底面的情况确定:助焊剂喷涂量请求在印制板底部有均匀而薄薄的层,助焊剂涂覆方式有涂刷发泡和定量喷射两种; 
A 采用涂覆和发泡方式必须控制助焊剂的比重,助焊剂的比重般控制在0.8-0.83间; 
B 采用定量喷射方式时,焊剂是密闭在容器内的,不会挥发、不会吸取空气中的水分、不会被污染,因此焊剂成分能保持不变。关键请求喷头能控制喷雾量,应经常清理喷头,喷射孔不能堵。
 
(2) 预热温度:按照美高梅焊机预热区的实际情况设定(90-130摄氏度)。

预热的作用:将助焊剂中的溶剂挥发掉,这样可以减少焊接时产生气体;助焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化,可以去除印制板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其他污染物,同时起到保护金属表面防止产生再氧化的作用;使得印制板和元器件充分预热,幸免焊接时急剧升温产生热应力损坏印制板和元器件;
 
焊接温度和时间:焊接过程是焊接金属表面、熔融焊料和空气等间相互作用的复杂过程,必须控制好焊接温度和时间。如果焊接温度偏低,液体焊料的粘度大,不能很好的在金属表面润湿和扩散,容易产生拉、桥连和焊接表面粗糙等缺陷,如果焊接温度过高,容易损坏元器件,还会产生焊点氧化速度加快、焊点发乌、焊点不饱满等问题。按照印制板的大小、厚度、印制板上元器件的多少和大小来确定美高梅焊温度,美高梅焊温度般为250摄氏度正负5摄氏度,由于热量是温度和时间的函数,在定温度下焊点和元件受热的热量随时间的增补而增补,美高梅焊的焊接时间经过调整传输带的速度来控制,传输带的速度要按照不同型号美高梅焊的长度和美高梅宽度来调整,以每个焊点接触美高梅的时间来暗示焊接时间,般第二美高梅焊接时间为2.5-4s。板爬坡角度和美高梅高度:印制板爬坡角度般为3-7度,创议5.5-6度。有利于排除残留在焊点和元件周围由焊剂产生的气体。例如:有SMD时如果设计时通孔比较少,爬坡角度(倾斜角)应该大些,适当的爬坡角度可以幸免漏焊,起到排气作用;美高梅高度般控制在印制板厚的2/3和3/4处; 

(3) 美高梅焊工艺参数的综合调整:这对提高美高梅焊质量非常重要的。焊接温度和时间是形成优良焊点的要条件。焊接温度和时间与预热温度、倾斜角度、传输速度都有关系。综合调整工艺参数时先要包管焊接温度和时间。有铅双美高梅焊的第个美高梅般在220-230摄氏度/1s左右,第二个美高梅般在230-240摄氏度/3s左右,两个美高梅的总时间控制在4-7s左右。铜含量不能超过1%,铜含量增大后,锡的表面张力也增大,熔点也高了,所以创议美高梅焊个月捞次铜,维护是将锡炉设在200度左右等待4-8小时后再捞锡炉表面的含铜杂(Cn6Sn5)。 

六、贴片元器件过美高梅焊对红胶的选择和使用请求


(1) 由于不是点胶工艺,而是印刷红胶工艺,所以对红胶的触变指数和粘度有定请求,如果触变指数和粘度不好,印刷后形成不好,即塌陷现象,这样会有局部IC的本体粘不上红胶而备掉。(参考触变指数:4-5;参考粘度:(2-6)x1000000); 
(2) 粘在线路板上未固化的胶可用丙酮或丙二醇醚类擦掉或用红胶专用清洗剂清洗; 
(3) 将未开口的产品冷藏于2-10℃的干燥处,存储期为6个月(以包装外出厂日期为准)。使用前,先将产品恢复室温,回温24小时以上; 
(4) 选择固化时间为:90-120秒,而固化温度在150度左右较好; 
(5) 要有优良的耐热性和优良的电气性能,以及低的吸湿性和高的稳固性。 

七、 贴片元器件过美高梅焊对印刷机参数调整请求


(1) 压力在4.5公斤左右; 
(2) 红胶加量要使红胶在模板上滚动为好; 
(3) SNAP OFF中距离设为0.05mm,速度设为:2等; 
(4) 自动擦网频率设为2; 
(5) 生产结束后模板上的红胶在5天内不再使用时报废处置; 
(6) 红胶定要准确印刷在两个焊盘中间,不能偏移。

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