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美高梅焊技艺资料

美高梅焊接的类型

发布时间:2017-11-27  资讯来源:

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美高梅焊接的特点是电路板与美高梅项部接触,任何氧化物和污染物。因此,焊接质量较高,并且能实现大
规模生产。美高梅焊接类型此刻分为单美高梅焊接、双美高梅焊接和选择性美高梅焊接,下面分别简单讲解下。

一、单美高梅焊接

单美高梅焊接图

单美高梅焊图


单美高梅焊接它是借助于锡泵把熔融的焊锡持续垂直向上地朝狭长出口涌出,形成1 0~40mm高的美高梅。这
样使焊锡以定的速度与压力作用于PCB上,充分渗透入待焊的元器件脚与PCB板间,使完全湿润并进
行焊接。它与浸焊相比,可明显减少漏焊的比率。由于焊料美高梅的柔性,即使PCB不够平整,只要翘曲度
在3%以下,仍可得到优良的焊接质量。单美高梅焊接的缺点是美高梅垂直向上的力,会给些较轻的元器件
带来冲击,造成浮件或虚焊。由于设备价廉,技艺成熟在内般穿孔插装元器件(THD)的焊接己遍及采
用。

二、双美高梅焊接

双美高梅焊图

双美高梅焊接图


双美高梅焊接由于SMD没有THD那样的安装插孔,助焊剂受热后挥发出的气体处散出,另外SMD有定的高
度和宽度,又是高密度贴装,而焊料表面有张力作用,因而焊料很难及时湿润渗透到贴装元件的每个角落
,所以如果采用单美高梅焊接,将会出现大量的漏焊和桥连,必须采用双美高梅焊接才能处置上述问题。双波
峰焊接:在锡炉前后有两个美高梅,前个较窄(波高与波宽比大于 1)峰端有2-3扫b交错排列的小峰头,
在这样多头上下左右持续快速流动的湍流波作用下,焊剂受热产生的气体都被排除掉,表面张力作用也被
削弱,从而获得优良的焊接。后美高梅为双方向宽平波,焊锡流动平坦而缓慢,可以去除多余的焊料,消
除毛刺、桥连等不良现象。

双美高梅对SMD的焊接可以获得优良的效果,已在插贴混装方式的PCB上遍及采用。其缺点是PCB经两次美高梅
,受热及变形量大,对元器件、PCB板均有影响。

三选择性美高梅焊接

选择性美高梅焊接图

选择性美高梅焊接图


选择焊只是针对所需要焊接的点实行助焊剂的选择性喷涂,线路板的清洁度因此大大提高,同时离子污染
量大大降低。助焊剂中的NA+离子和CL-离子如果残留在线路板上,时间长会与空气中的水分子结合形成
盐从而腐蚀线路板和焊点,终造成焊点开路。因此,传统的生产方式往往需要对焊接完的线路板实行清
洗,而选择焊则从根本上处置了这问题。

焊接中的升温和降温过程都会给线路板带来热冲击,其强度在铅焊接中尤为突出。铅美高梅焊的美高梅温
度般为260℃左右,比有铅美高梅焊高10~15℃。在焊接时,整块线路板的温度经历了从室温到260℃,再
冷却到室温的过程,这升降的两个温度变化过程所带来的热冲击会使线路板上不同材质的物体因为热
胀冷缩系数不同而形成剪切应力,比如说BGA器件,在承受热冲击时便会在焊球的部与底部形成剪切应
力,当这个剪切应力大到定程度时便会使BGA形成分层和微裂缝。这样的缺陷很难检测(即使借助X光机
和AOI),而且焊点在物理连接上仍然导通(也法经过功能测试检测),但是当产品在实际使用中该焊
点受到震动等外来因素影响时,很容易形成开路。选择焊只是针对特定点的焊接,论是在点焊和拖焊时
都不会对整块线路板造成热冲击,因此也不会在BGA等表面贴装器件上形成明显的剪切应力,从而幸免了
热冲击所带来的各类缺陷。铅焊接所需温度高,焊料可焊性和流动性差,焊料的熔铜性强。
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