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常见问题

美高梅焊接短路连锡原因剖析

发布时间:2018-01-12  资讯来源:

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美高梅焊接短路连锡故障是美高梅焊接最常见的故障之一,一般电子产品生产厂家都能遇到美高梅焊接短路连锡的问题,波峰焊短路连锡产生的原因也有很多种,电子产品生产时一定要注意幸免这些构成美高梅焊接短路连锡的因素。美高梅登录中心波峰焊分享一下造成美高梅焊接短路连锡的原因。

美高梅焊短路连焊

美高梅焊连焊


一、PCB设计不合理,焊盘间距过窄,过美高梅焊的插件元件的焊盘间距应大于0.5mm。优选插件元件引脚间距≥2.0mm,焊盘边缘间距d≥1.0mm。


二、焊接温度过低或美高梅焊链速过快,使锡炉中焊锡的粘度相对增大。


三、PCB预热温度过低:由于PCB与元器件温度没有预热到足够高,焊接时元器件和PCB吸热,使实际焊接温度降低,增大了焊锡的粘度。


四、助焊剂活性差或者比重小,不能有用破坏金属氧化膜,降低焊料的表面张力。


五、焊料中锡的比例不足,或者钎料中杂质Cu的成分超标,是焊料粘度增补,流动性变差。焊锡中各类杂质的上限含量及其对焊点的质量影响剖析如下


六、主板过美高梅焊方向不对或者元器件排布方向与请求不一致:多个引脚在同一直线上的器件,象连接器、DIP 封装器件、T220 封装器件,布局时应使其轴线和美高梅焊方向平行;封装类型为QFP的贴片IC,若需美高梅焊焊接,请求设计偏斜45度角过锡炉。如SOP类贴片芯片其引脚如果与锡波平行,就很容易形成短路。


七、自动插件时,余留的元件引脚太长,需限制在0.8~3mm以下。


八、插装元件引脚不规则或插装歪斜,焊接前引脚之间已经接近或已经碰上。


九、主板焊盘设计不合理:封装类型为QFP的贴片IC,若采用美高梅焊接,窃锡焊盘和IC两个最近引脚间的最小间隙为0.4~0.5mm,且请求设计偏斜45°角过锡炉;跳线帽窃锡焊盘长度(从孔中心计算)大于等于4.00mm(如下图一);配线针座焊盘使用椭圆形焊盘,同时请求每间隔一个针脚放置一个窃锡焊盘,设计长度一般不小于4mm,宽度与焊盘同宽。另外类似特殊元件(如排阻、单排针座连接器等焊盘排布类似的元件)焊盘排布和过板方向垂直,亦采用条形显示器针座的窃锡焊盘设计。



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