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常见问题

贴片元件美高梅焊后掉件原因

发布时间:2018-10-08  资讯来源:

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美高梅焊接后贴片元件线路板红胶面容易掉件是个很头疼的问题,往往大家会怪美高梅焊操纵工操纵不当造成的,其实美高梅焊操纵工是背了黑锅的。这些问题很大的原因是产生在SMT的制程中照成的。其实创议大家应该从以下的三个方面来考虑。

美高梅焊掉件

美高梅焊掉件


一、美高梅焊接后掉贴片件是物料问题

1.如果是楼主的图上的情形(类似,他这个是没贴片的).
  过炉前做一下推力测试(破坏性,推掉为止),如果多数是胶粘在元件上而板子上残留极少或干脆没有,原因多是板子污染了,查一下污染源,多数情况得找PCB供应商分忧了.

2.胶留在板子上而元件没了(这种情况较为多见),甚至丝印都还在上面.
多为原件本身的问题,IC脱模工序的控制,玻璃二极管体材料及制程控制不当都会引发这些问题.找IQC去搞定它.不过以我的阅历,这些厂家遍及比较NB,比如大家为这事搞一个IC供应商,大半年才把它制服.

3.胶的问题.推力测试都过不了.没得说.

二、美高梅焊接后掉贴片件是制程问题

1.固化条件,是否满足红胶供应商推荐的条件.

2.锡炉参数设置,请注意红胶的特性曲线,二百多度的时候其粘着力只剩百分之零点几了.

三、美高梅焊接后掉贴片件是设计方面.

1.掉料的多是玻璃二极管等元件,元件LAYOUT方向应与进板方向一致,这样承受的冲力最小.

2.胶点在板上的位置可考虑加个小铜箔以增补摩擦力.

当然在美高梅焊接中也或许会使贴片元件脱了,比如锡炉温度设定过高等等,不过美高梅焊上的原因还是很少的,创议大家应该从SMT制程找原因。
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