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常见问题

线路板无铅美高梅焊润湿不良原因处置

发布时间:2018-10-17  资讯来源:

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无铅美高梅焊接中焊盘沾锡不良的英文翻译为POOR WETTING,意思就是不润湿或者润湿不良是指焊锡合金不能在焊盘上很好的铺展开,从而无法得到优良焊点, 直接影响到焊点的可靠性。

无铅美高梅焊

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这种不良原因严重的影响的线路板的电器特性,这种情况是不可接受的焊接缺点,在焊点上只有局部沾锡或不沾锡。美高梅登录中心无铅美高梅焊工程剖析其不良原因及改善方式如下希翼能给无铅美高梅焊机用户提供帮助:

1、线路板或美高梅焊锡外界的污染物如油,脂,腊等沾染到焊盘所致,处置办法是此类污染物通常可用溶剂清洗或许造成的此种不良的原因是此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上的。

2、SILICON OIL( 硅油)通常用于脱模及润滑之用,通常会在基板及零件脚上发现,而 SILICON OIL 不易清理,因之使用它要非常小心尤其是当它做抗氧化油常会产生问题,因它会蒸发沾在基板上而造成沾锡不良。

3、线路板焊盘氧化,常因贮存情况不良或基板制程上的问题产生氧化,而助焊剂无法去除时会造成沾锡不良,过二次锡或可处置此问题。

4、沾助焊剂方式不正确,造成原因为发泡气压不稳固或不足,致使泡沫高度不稳或不均匀而使基板局部没有沾到助焊剂。

5、线路板在过无铅美高梅焊机时吃锡时间不足或锡温不足会造成沾锡不良,因为熔锡需要足够的温度及时间WETTING,通常焊锡温度应高于熔点温度50℃至80℃之间,沾锡总时间约3秒。

根本上线路板在过无铅美高梅焊接时所出现的沾锡不良就是以上五大原因,如您遇到线路板过无铅美高梅焊出现沾锡不良问题时希翼您能从以上的五个方面找到原因并处置。
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