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    美高梅焊连锡怎么调

    2020-01-03

    美高梅焊连锡是电子产品插件生产美高梅焊接时常见问题,首要是因为造成美高梅焊连锡的原因很多种,如果要调节美高梅焊减少连锡,必须要找出美高梅焊连锡的原因。老品牌美高梅焊厂家美高梅登录中心按照上千家的美高梅焊连锡调节处置的阅历来分享一下美高梅焊连锡怎么调。


    美高梅焊接视频


    美高梅焊连锡的原因:

    1、助焊剂预热温度太高或者太低,一般在100~110度,预热太低的话,助焊剂活性不高。预热太高,进锡钢flux已经没了,也容易连锡;

    2、没有用助焊剂或者助焊剂不够或不均匀,熔化状态下的锡的表面张力没有被释放,导致容易连锡;

    3、查看一下锡炉的温度,控制在265度左右,最好用温度计测一下美高梅打起的时候美高梅的温度,因为设备的温度传感器或许在炉底或者其他位置。预热温度不够会导致元件无法达到温度,焊接过程中由于元件吸热量大,导致拖锡不良,而形成连锡;还有或许是锡炉温度低,或者焊接速度太快;

    4、按期检查做一下锡成分剖析,有或许铜或其他金属含量超标,导致锡的流动性降低,容易造成连锡;

    5、查看一下美高梅焊的轨道角度,7度最好,太平了容易挂锡;

    6、IC和排插设计不良,放在一起,四面IC密脚间距<0.4mm,没有倾斜角度进板;

    7、pcb受热中间沉下变形造成连锡;

    8、锡钢过高,原件吃锡过多,过厚,必连;

    9、线路板焊盘之间没有设计阻焊坝,在印上锡膏后相连;或者线路板本身设计有阻焊坝/桥,但是在做成成品时掉了一局部或者全部,那么也容易连锡。

    美高梅焊连锡

    美高梅焊连锡


    美高梅焊连锡的处置思路

    1.助焊剂不够或者是不够均匀,加大流量;

    2.联锡把速度加快点,轨道角度放大点;

    3.不要用1波,用2波的单波,吃锡的高度不一定要1/2,可以刚刚接触到板底就够了。如果你有托盘,那么锡面在托盘挖空的最高面就好;

    4.板子是否变形;

    5.如果2波单打不好,用1波冲,2波打得低低的碰到引脚就可以了,这样可以修下焊点形状,出来就好了。

    美高梅焊连锡

    美高梅焊连锡

                                         
    按照美高梅焊连锡调节处置阅历,下面分享一下首要的连锡原因调节方法

    1、 不适当的预热温度。过低的温度将造成助焊剂活化不良或PCB板而温度不足,从而导致锡温不足,使液态焊料润湿力和流动性变差,相邻线路间焊点产生桥连;
     
    2、 PCB板板面不洁净。板面不洁净的情况下,液态焊料在PCB表面的流动性会受到一定程度的影响,尤其在脱离的瞬间,焊料被阻塞在焊点间,形成桥连; 3、焊料不纯,焊料中所合杂质超过允许的准则,焊料的特性将会产生变化,浸润或流动性将逐渐变差,如果含锑超过1.0%,砷超过0.2%,隔超过0.15%,焊料的流动性将下降25%,而含砷低于0.005%则会脱润湿;

    3、 焊料不纯,焊料中所合杂质超过允许的准则,焊料的特性将会产生变化,浸润或流动性将逐渐变差,如果含锑超过1.0%,砷超过0.2%,隔超过0.15%,焊料的流动性将下降25%,而含砷低于0.005%则会脱润湿;

    4、 助焊剂不良,不良的助焊剂不能洁净PCB,使焊料在铜箔表面的润湿力降低,导致浸润不良;

    5、PCB板浸锡过深,此情况易产生于IC类元件或引脚密度较大的通孔元件,其形成的本质原因是吃锡时间过长,助焊剂被完全分解或不锡流畅,焊点没有在好的状态下脱锡;

    6、元件引脚偏长,其造成元件桥连的原因是过长的引脚导致相邻的焊点在脱离焊料美高梅时不能“单一”的脱锡,或者说过长的引脚在锡温中浸泡时间过长,引脚表面的助焊剂被焦化,焊料在引脚之间的流动性变差,造成了桥连形成的或许性;

    7、PCB板夹持行走速度,在焊接工艺中,行走速度应尽或许的在满足焊接时间的条件下实行调节,预热温度的设定则在满足助焊剂的活化条件,以上任何环节的不协调(低温、高温、锡温不正确,浸锡时间不足等)都会造成桥连的形成;另一方面,速度的匹配与焊料美高梅的相对流速也存在一定的联络。当PCB前行的“力”与焊料美高梅向前导流槽流动“力”能相互抵消时,此状态为最佳的焊接状态,此时PCB在焊料上形成的脱锡点为“0”点。这种情况针对于IC及排插类元器件应用性相对较强;

    8、PCB板焊接角度,理论上角度越大,焊点在脱离美高梅时前后焊点脱离美高梅时共面的几率越小,桥连的几率也越小。但由于焊料本身的浸润特性决定了焊接的角度。一般来讲有铅焊接角度在4°到9°之间按照PCB板设计可调节,无铅焊接在4°到6°之间按照客户PCB板设计可调节。需要注意在大角度的焊接工艺中,PCB板的浸锡前端会出现吃锡不足成不上锡的情况,这时由于PCB板受热向中间凹所造成的,若出现此类情况应当适当减低焊接角度;

    9、 PCB设计不良,此类情况常见于元件密度大时焊盘形状设计不良或者排插及IC类元器件的焊接方向错误;

    10 PCB板变形,此情况会导致PCB左中右三处压波深度不一致,且造成吃锡深的地方锡流不畅,易产生桥连。
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