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常见问题

美高梅焊的制造过程简述

发布时间:2012-12-04  资讯来源:

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美高梅焊的制造过程简述:
       a、器件引线形成印制板贴阻焊胶带(视需要)———插装元器件———印制板装入焊机夹具———涂覆助焊剂———预热———美高梅焊———冷却———取下印制板———撕掉阻焊胶带—二—检验———辛L焊———清洗———检验———放入专用运输箱; 是将熔融的液态焊料、借助与泵的作用、在焊料槽液面形成特定形状的焊料波、插装了元器件的PCB置与传送链上、经过某特定的角度以及定的浸入深度穿过焊料美高梅而实现焊点焊接的过程。美高梅面的表面均被层氧化皮覆盖、它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态、在美高梅焊焊接过程中、PCB接触到锡波的前沿表面、氧化皮破裂、PCB前面的锡波皲褶地被推向前进、这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动美高梅焊机焊点形成。



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