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常见问题

在SMT生产技艺中美高梅焊已产生了哪些巨大的变化

发布时间:2012-12-11  资讯来源:

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       美高梅焊的水分和焊剂应具有定的颗粒强度。请求焊剂中水的质量分数不大于0.1%,机械夹杂物的主梁分数不大于0.3%,硫的主梁分数大于0..65,磷的质量分数不大于0.08%。美高梅焊在SMT生产技艺已产生了巨大的变化,其中:生产准则的改变,新型焊膏的利用、不同基材的出现,以及元器件本身材料和设计都使得热处置工艺持续发扬。新型元器件的设计动力是来自於产品小型化的持续驱使。这些新型元器件封装包括:BGA(球栅阵列)、COB(裸晶片)、CSP(微型封装)、MCM(多晶片模组),以及flip chip(倒装片)等。产品小型化回流焊使得元器件越做越小,并使管脚数增补,使间距变小。另外为减少成本,免清洗和低残留焊膏使用的更加广泛,与相符合的是氮气的使用也随增补。


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