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美高梅焊的工艺曲线有有几个制造步骤?

发布时间:2013-01-16  资讯来源:

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美高梅焊的工艺曲线有有几个制造步骤?它的化学反应首要表现在哪里?

美高梅焊润湿时间指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间2.停留时间PCB上某个焊点从接触美高梅面到离开美高梅面的时间停留/焊接时间的计算方式是﹕停留/焊接时间=美高梅宽/速度3.预热温度预热温度是指PCB与美高梅面接触前达到的温度(見右表)4.焊接温度焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点(183°C )50°C ~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运转时﹐所焊接的PCB焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结果。

美高梅焊的化学反应内涵提要:波的表面均被层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在美高梅焊接过程中﹐PCB接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的锡波皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动当PCB加入美高梅面前端(A)时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开美高梅面(B)前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥联﹐但在离开美高梅尾端的瞬间﹐少量的焊料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中心收缩小状态﹐此时焊料与焊盘间的润湿力大于两焊盘间的焊料的内聚力。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开美高梅尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到锡锅中。

美高梅焊设备的分类机详细配置/list-7-1.html



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