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常见问题

美高梅焊近几年来发扬情况

发布时间:2013-01-17  资讯来源:

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美高梅焊的今年发扬情况及特点:

        1.铅制程环保设计,配置同步输入输出板系统,包管PCB安全可靠输送,内置氮气产生器的空间优化设计,使机器的安装占地面积小化,爪式链条和锡炉的特结构设计适用于安全铅焊接系统,锡炉:新型炉胆设计,外形美观,清理方便。外热式加热锡炉,防腐蚀钛合金炉胆,PID控温,适合铅焊接,爪式链条:涂有特殊树脂材料,不沾锡,弹性高不易变形且防腐蚀,应用间断性节流阀控制美高梅波形,减少铅锡渣的氧化量。

       近几年来,随着众多电子产品往小型,轻型,高密度方向发扬,特别是手持设备的大量使用,在元器件材料工艺方面都对原有SMT技艺提议了重大的挑战,也因此使SMT得致到了飞速发扬的机会。IC发扬到0.5mm,0.4mm.0.3mm脚距;BGA已被广泛采用,CSP也崭露头角,并呈现也快速上涨趋势。析料上免清洗低残留锡膏得到广泛用。所有这些都给回流焊工艺提议了新的请求,个总的趋势就是请求回流焊采用更先进的热传递方式,达到节约动力,均匀温度,适合双面板PCB和新型器件封装方式的焊接请求,并逐步实现对美高梅焊的全面代替。










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