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美高梅焊的制造特点及精度

发布时间:2013-01-28  资讯来源:

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美高梅焊的制造特点及精度

美高梅焊是将熔融的液态焊料,借助与泵的作用,在焊料槽液面形成特定形状的焊料波,插装了元器件的PCB置与传送链上,经过某特定的角度以及定的浸入深度穿过焊料美高梅而实现焊点焊接的过程。美高梅面的表面均被层氧化皮覆盖,它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态,在美高梅焊接过程中,PCB接触到锡波的前沿表面,氧化皮破裂,PCB前面的锡波皲褶地被推向前进,这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动美高梅焊机焊点形成:当PCB加入美高梅面前端时,基板与引脚被加热,并在未离开美高梅面前,整个PCB浸在焊料中,即被焊料所桥联,但在离开美高梅尾端的瞬间,少量的焊料由于润湿力的作用,粘附在焊盘上,并由于表面张力的原因,会出现以引线为中心收缩小状态,此时焊料与焊盘间的润湿力大于两焊盘间的焊料的内聚力。

美高梅焊控制局部:控制精度高,稳固可靠,精度可达到±1%,可以大量节约助焊剂和降低焊锡的氧化,手动运转时各部件单动作,方便调试、检查和维护保养,美高梅焊导轨:采用美高梅焊专用铝型材导轨,在传动运转过程中不会出现卡板、掉板的现象。导轨上有散热槽,受热不变形。传动局部:采用进口马达,速度0-2m/min可调,数字显示,美高梅焊链爪弹性强度高、耐磨性好、不变形、不沾锡,运输平稳可靠。此焊锡机可适合焊接各种不同规格的线路板,大PCB宽度为350mm。电脑美高梅焊



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