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表面贴装的关键设备是美高梅焊吗?

发布时间:2013-02-19  资讯来源:

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  小编为你讲解表面贴装的关键设备是美高梅焊吗?

  美高梅焊的助焊剂根本分为两种:种需要用水或者清洗溶剂来清洗的助焊剂,另种是免清洗助焊剂,这个职业所以选择(SAC),首要是从以下几个方面考虑,熔点:在加热时,低熔点合金在从固态变成液态,没有经过“糊状”阶段。初,正是这个原因使许多职业组合认为(SAC)是适合的低熔点合金。后来的工作表明,如果(SAC)合金的温度只要稍稍偏离这个低熔点,就可以大量地减少失效,例如,源分立组件端立起的问题。抱负的合金是(SAC305),其中银占3.0%,铜占0.5%,其余是锡,熔点:焊料合金的熔点或者液相线会因它的金相成分而产生变化。SAC305或者其他近低熔点铅焊料的熔点大约是217℃。

  美高梅焊是表面贴装的关键设备,设备的质量和使用操纵直接影响到终产品的品质,而且,焊接过程旦完成,要修复有缺陷的焊点、元器件或电路板将变得非常复杂,而且成本昂贵,值得注意的是,设备的拥有和维护费用太高,并不是制造商担心的重要的因素。剖析其原因,少有两个或许性。是组装高生产运营费用已经成为制造商需要直面的共识,对于处在上升阶段的中电子制造业市场,制造商的工程技艺办理人员此刻考虑技艺因素多于费用,特别是对大型的EMS厂商和高端产品制造商。



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