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常见问题

焊膏金属含量的多少对美高梅焊工艺有影响吗?

发布时间:2013-03-15  资讯来源:

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  美高梅焊工艺中的线路板是经过传送带加入美高梅焊机以后,会经过某个形式的助焊剂涂敷装置,其中焊膏的金属含量较多,在这里助焊剂利用美高梅、发泡或喷射的方法涂敷到线路板上。由于大多数助焊剂在焊接时必须要达到并保持个活化温度来包管焊点的完全浸润,因此线路板在加入美高梅槽前要先经过个预热区。助焊剂涂敷后的预热可以逐渐提高PCB的温度并使助焊剂活化,这个过程还能减小组装件加入美高梅时产生的热冲击。

  焊膏的金属含量。焊膏中金属含量其质量比约为88%~92%,体积比约为50%。当金属含量增补时,焊膏的黏度增补,就能有用地抵抗预热过程中汽化产生的力。另外,金属含量的增补,使金属粉末排列紧密,使其在熔化时更容结合而不被吹散。此外,金属含量的增补也或许减小焊膏印刷后的“塌落”,因此,不易产生焊锡珠。焊膏的金属氧化度。

  导致沾锡不良的原因:外界的污染物如油,脂,腊等,此类污染物通常可用溶剂清洗,此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上的.沾助焊剂方式不正确,造成原因为发泡气压不稳固或不足,致使泡沫高度不稳或不均匀而使基板局部没有沾到助焊剂,常因贮存情况不良或基板制程上的问题产生氧化,而助焊剂法去除时会造成沾锡不良,过二次锡或可处置此问题.



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