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美高梅焊接合理焊接时间与美高梅控制

发布时间:2013-03-21  资讯来源:

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影响美高梅焊美高梅的平稳和美高梅表面焊锡流动性是美高梅高度的高低。平稳且合理的美高梅高度可以包管PCB压锡深度,能充分使焊点与焊锡接触,使PCB在焊接的时候能够得到均匀的焊接。

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当美高梅偏高时,雷诺数值跟着增大,液态流体实行湍流状态,泵内液态焊料的流速也会增大,容易导致美高梅不稳固,造成PCB漫锡,损坏PCB上的电子元器件。美高梅上PCB的压力增大,有利于焊缝的填充,但容易引起焊接缺陷,比如拉、桥连等。

当美高梅偏低时,液态流体实行层流状态,泵内液态钎料流体流速降低,美高梅跳动小,平稳,但焊锡的流动性变差了,容易产生吃锡量不够,锡点不饱满等缺陷。美高梅高度般控制在PCB板厚度的1/2~2/3,使其焊点的外观和可靠性达到好效果。

对润湿质量、焊点的均匀性和厚度跟被焊表面浸入和退出熔化焊料美高梅的速度有关。当焊料被吸取到PCB焊盘通孔内,马上产生热交换。当印制板离开美高梅时,放出潜热,焊料由液相变为固相。当锡炉温度在250℃-260℃左右,焊接温度就在245℃左右,焊接时间应在3-5秒左右。但由于焊料和助焊剂的性能的不同,室内温度的变化,焊接时间也会有所差异。


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