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常见问题

锡膏的选用对焊机质量的影响

发布时间:2013-03-26  资讯来源:

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1、锡膏的金属含量, 锡膏中的金属含量其质量比约为88%~92%,体积比约为50%。当金属含量增补时,锡膏的粘度增补,能有用的抵抗预热过程中汽化产生的力,使金属粉末排列紧密,使其在熔化时更容易结合而不被吹散。金属含量的增补也或许减小锡膏印刷后的“坍塌”,不易产生焊锡珠。


2. 锡膏的金属粉末的氧化度,锡膏中的金属粉末氧化度越高,在美高梅焊接时金属粉末结合阻力越大,锡膏与焊盘及元件间就不容易浸润,从而导致可焊性降低。实验证明:锡珠的产生率与金属粉末的氧化度成正比。般,锡膏中的焊料氧化度控制在0.05%以下,大限为0.15%


3. 锡膏中金属粉末的大小,锡膏中金属粉末的粒度越小,锡膏的总体表面积就越大,从而导致较细粉末的氧化度较高,因而焊锡珠的现象加剧。实验证明:选用较细颗粒的锡膏时,更容易产生锡珠。


4. 锡膏中助焊剂的量及焊剂的活性, 焊剂量太多,会造成锡膏的局部坍塌,从而使锡珠容易产生。另外焊剂的活性太弱时,去除氧化的能力就弱,也更容易产生锡珠。


5、锡膏从冰箱中取出后没有经过回温就打开使用,致锡膏吸取水分,在预热时锡膏飞溅而产生锡珠;PCB受潮、室内湿度太重、有风对着锡膏吹、锡膏添加了过量的稀释剂、机器搅拌时间过长等等都会增进锡珠的产生。

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