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常见问题

美高梅焊设备使用方法

发布时间:2013-03-29  资讯来源:

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美高梅焊锡条而言,其正常运用温度为240-250oC。运用方要经常用温度计丈量炉内温度并评价炉温的均匀性,即炉内四个旮旯与炉中心的温度能否协同,咱们主张误差大概控制在5摄氏度内。需求指出的是,不能单看美高梅炉上外表的显现温度,由于事实上外表的显现温度与实践炉温通常会存在误差。这误差与设备制造商及设备运用时间均有联络。

美高梅焊设备

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美高梅高度的操控不只对于焊接质量非常重要,有关削减锡渣也有协助。先,美高梅不宜过高,通常不该超越打印电路板厚度方向的1/3,也就是说美高梅端要超越打印电路板焊接面,可是不能超越元器件面。起美高梅高度的稳固性也非常重要,这先取决于设备制造商。从原理上讲,美高梅越高,与空气触摸的焊锡外表就越大,氧化也就越严峻,锡渣就越多。另方面,若是美高梅不稳,液态焊锡从峰回落时就简单将空气带入熔融焊锡内部,加快焊锡的氧化。

在每次开机前,都大概检查下炉面高度。先不要开美高梅,而是参与锡条使锡炉里的焊锡到达满情况。然后敞开加热设备使锡条熔化。因为,锡条的熔化会吸取热量,此刻的炉内温度很不均匀,大概比及锡条彻底熔解、炉内温度到达均匀情况后才能开美高梅。当令弥补锡条,有助于减小焊接面与焊锡面间的高度差,即减小焊锡美高梅与空气的触摸面积,也能减小锡渣的产生。

美高梅焊过程中,打印电路板表面的敷铜以及电子元器件引脚上的铜都会持续地向熔融焊锡中溶解,也有局部化合物会由于美高梅的股动作用加入焊锡内部。因此,排铜的功课就非常重要。其方法如下:停止美高梅,锡炉的加热设备正常行动,先将锡炉表面的各种残渣收拾洁净,暴露水银状的镜面情况。然后将锡炉温度下降190-200oC(此时焊锡仍处于液态),而后用铁勺等东西搅动焊锡1-2分钟,然后静置3-5个小时。由于Cu-Sn化合物的密度较小,静置往后Cu-Sn化合物会天然浮于焊锡表面,此时用铁勺等东西即可将表面的Cu-Sn化合物收拾洁净。 可是如果焊锡中含铜量太高,就要考虑清炉。按照出产情况,大约每半年或年要清炉次。


抗氧化油为种高闪点的碳氢化合物,它可以浮于液态焊锡表面,将液态焊锡与空气隔开来,然后减少焊锡氧化的机遇,进而减少锡渣。般来说,运用抗氧化油可以减少大约70%的锡渣。可是运用抗氧化油后爆发的油泥会污染锡炉,并爆发些烟雾,对出产环境有定的需要,尤其是抽风系统,爆发的锡油泥状锡渣也多少利用价值。



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