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美高梅焊接线路板针孔的原因及处置

发布时间:2013-03-29  资讯来源:

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美高梅焊接时出现的空洞为针孔现象。能够形成此类不良能够从几个方面处置:焊盘描绘,美高梅高度,炉温,预热温度等。若是不是描绘疑问,或许就是PCB板受潮的缘由。若是都不是,那你就把助焊剂流量恰当开大点,把预热温度调低,炉温控制在256度左右,链速放慢点。当然这些参数也是要取决于啥类型的板。

美高梅焊点针孔

美高梅焊点针孔

 


一、美高梅焊接时出现空洞,空洞也叫针孔,是因为锡没有填满PCB插件孔的缘由致使的。

下面列举常见的几种缘由及处置办法:
1、元件脚与孔大小关系失调,这种类型的原因见得多。
2、PCB孔铜厚度及孔铜粗糙度不达标造成爬锡困难产生针孔
3、PCB有受潮,过炉时所遇高温排出气体所致;
4、焊盘不完整,提高焊盘孔加工精度质量;
5、孔周围氧化或许有毛刺,元件脚氧化,污染,预处置不合理,要提前做到预处置工作


二、处置美高梅焊焊接针孔的方法首要有以下几种:

1.如是资料和零件有疑问可替换代替料出产;
2.如是PCB板受潮,可用烤箱实行烘烤再上线;(强烈创议此法,效果佳明显)
3.调高预热温度,下降链速,以添加预热及吃锡时刻;
4.不影响质量的情况下,恰当下降锡温,削减焊锡流动性;
5.使用去氧化才能更强、上锡性非常好的助焊剂;

6.化验锡槽中焊锡的合金成份能否在标准内;(常常出产OSP板,锡槽中的铜含量会超标)

更详细美高梅焊空洞、气泡和针孔形成原因剖析》相干链接

 

三、美高梅焊接工艺详解视频

 



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