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GSD-L10N氮气回流焊炉技艺性能及工艺应用

发布时间:2013-03-29  资讯来源:

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    GSD-L10N氮气回流焊炉技艺性能高。高效的热传导,低的热应力,使小元件也能得到杰出焊接。闭环操控传输速度,能够到达速度重复精度。飞行热电偶实时跟踪PCB板,包管预设温度曲线的精确。热风运送和温度感应器间没有任何物理衔接,能精确的得到实际温度值,每温区气流量立操控,气流笔直且平薄,包管没有“热盲点”和“热阴影区”,使PCB板上每有些都取得均匀温度。为包管高的平稳温度曲线,可选择传输慢速设备,每个温区都有对PCB的丈量,起具有高的速度重复精度,包管受温均匀并构成完满的温度曲线。

    现在常用的铅锡膏回流焊接工艺中高温度为260℃左右,GSD-L10N氮气回流焊炉内气体温度可达290℃,可满足所有锡膏类型,产品和工艺的回流焊接。

    GSD-L10N氮气回流焊炉采用热风对流传导技艺,强制循环热风系统,PCB受热均匀,焊接质量好。受热不均很容易导致PCB变形、局部温度偏低易导致焊料没有完全溶化或没有完全回流焊接的冷焊现象,焊点外形呈现出颗粒状、不规则状,颗粒不能完全融合,焊点颜色暗淡,其形成机械抗拉强度十分脆弱。

    GSD-L10N氮气回流焊炉有4个热温区和1个冷温区,完全可以经过炉温和传送速度的设定调节满足各种工艺曲线,有用幸免以下各种不良焊接表象。预热区由室温上升到150摄氏度左右,加热斜率通常要控制在1.5—3℃/sec,升温速度过快能够致使锡膏焊剂成分恶化,溶剂蒸发不彻底,构成锡球、桥连等表象,起元器件因接受过大的热应力而受损。恒温区这温段的正常温度是在150-170℃间,而且时刻保持60-120℃/sec,助焊剂活化,溶剂彻底蒸发,PCB板各局部潮湿均匀。回流区温度有必要高于锡膏液态温度的30℃-40℃,若峰值温度过高或回焊时刻过长,能够会致使焊点处呈现较厚的金属化合层而变暗、助焊剂残留物碳化变色、元器件受损等。若温度太低或回焊时刻太短,则能够会使焊料的潮湿性变差而不能构成高品质的焊点,焊点上产生细小的颗粒布局,致使焊点变大,焊点呈现气泡而虚焊。冷却区通常冷却速率要控制在1-4℃/sec,若太快,则能够会因接受过大的热应力而形成元器件损伤,焊点有裂纹或虚焊表象。若太慢,则能够会构成大的晶粒布局,使焊点强度变差或元件偏位。

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