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常见问题

美高梅焊PCB覆铜如何处置

发布时间:2013-04-08  资讯来源:

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    敷铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;还有,与地线相连,减小环路面积。覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。如果PCB的地线较多,要怎么样才能覆铜?通常的做法是,按照PCB板面位置的不同,分别以首要的“地”作为基准参考来立覆铜,数字地和模拟地分开来敷铜自不多言。同时在覆铜前,先加粗相符合的电源连线:V5.0V、V3.6V、V3.3V(SD卡供电)等等。这样来,就形成了多个不同形状的多变形结构。


    覆铜需要处置三个问题:是不同地的单点连接,二是晶振附近的覆铜,电路中的晶振为高频发射源,做法是在环绕晶振敷铜,然后将晶振的外壳另行接地。三是死区问题,如果觉得很大,那就再定义个地过孔添加进去。大面积覆铜好还是网格覆铜好,不能概而论。为什么呢?大面积覆铜,如果过美高梅焊时,板子就或许会翘起来,甚会起泡。从这方面来说,网格的散热性要好些。通常是高频电路对抗干扰请求高的多用网格,低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。


    在数字电路中,特别是带MCU的电路中,兆以上功课频率的电路,敷铜的效果就是为了下降整个地平面的阻抗。更详细的处置办法我通常是这样来操纵的:各个中心模块在答应的情况下也会分区敷铜,然后再用线把各个敷铜连接起来,这样做的意图也是为了减小各电路间的影响。


    另外,对于数字电路模拟电路混合的电路,地线的立走线,以及到后到电源滤波电容处的汇总就不多说了,大都清楚。不过有点:模拟电路里的地线分布,很多时候不能简单敷成片铜皮就了事,因为模拟电路里很注重前后的互相影响,而且模拟地也请求单点接地,所以能不能把模拟地敷成铜皮还得按照实际情况处置。 全自动美高梅焊

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