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常见问题

小型美高梅焊机的操纵流程是什么

发布时间:2013-04-09  资讯来源:

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小型美高梅焊机的操纵流程:


1、工作台进出

轻拉工作台,再将已贴好芯片的PCB放入工作台内,将工作台推入加温区。焊接过程结束后,拉出工作台将PCB取出,并将新的PCB放入。


2、焊接工作

当元件线路板加入工作区后,按绿色按钮,焊接机开始按设置请求实行焊接工作。


3、线路板返修

当需要返修的元件线路板加入工作区后,按绿色按钮,焊接机开始工作时当仪表显示温度在220℃时,拉出工作台,同时停止加热。马上将线路板从工作台中取出,此时元件可以脱离线路板,完成返修工作。


小型美高梅焊机使用注意事件:


1.每班次工作前请空机加热运转遍二遍使焊机预热。

2.连续工作长时应将美高梅焊机停机30分钟。

3.每个月对设备工作实行全面检查。

4.焊接参数设定。

5. 焊膏不用时应保存在2--8℃的环境中,使用时应在室温环境中放置30分钟,并充分搅拌后使用。

6.焊接过程结束后,线路板上仍存有定温度,请使用工具取板,幸免烫伤。

7.随着焊接次数增补,冷却时间会有所沿长,属正常现象.

8、经常性清理机器

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