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常见问题

美高梅焊料的美高梅形态与PCB吃锡深度

发布时间:2013-04-11  资讯来源:

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美高梅焊料的美高梅形态

      元件与PCB在焊料中焊接后,脱离美高梅时需要美高梅提供个相对稳固,外界干扰的平衡状态。对于简单的PCB来讲,若没有细间距的设计元件,美高梅表面的稳固程度不会对焊接造成不良影响。但对于细间距引脚的元器件来讲,当元件引脚脱离美高梅时,受毛细作用影响,焊料被焊盘和引线在“某相对平衡的点”分离出焊料波,(“某相对平衡的点”指的是元件脱锡的瞬间,美高梅的前流与后流及运输速度是组平衡力,且美高梅表面扰动及横流状态的存在。)焊料将在毛细功能作用下润湿在待焊面上。大家调节不同的美高梅形状本质上就是为了找出这个 “平衡点”来适应不同的客户需求。(也就是大家常说的“脱锡点”)

美高梅焊

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       大致来讲简单的PCB对美高梅请求不会太高,设计复杂的PCB板对美高梅提议严刻的请求。就高密的混装板来讲,SMT元件请求第美高梅能够提供可焊接2秒钟的梯形高冲击波来对应遮蔽效应;封装体及排插类元件则请求提供可焊接时间在3-4秒钟的“稳固美高梅”。每种元件按照自己本身的特性,根本上对焊料美高梅也提议了请求,大热容量的封装体和排插适应于平流波,而类似于封装体的小热容易的排插则适应于弧形波。

美高梅焊PCB吃锡深度

由于焊料在浸润的过程中有大量的热将被PCB吸取,若焊料在焊接过程中出现温度不足将导致法透锡或因漫流性减弱造成其它不良,常见于桥连或空焊(助焊剂的高沸物质附在焊盘表面法挥发),为了获得足够的热量,应按照不同的PCB板将吃锡深度调节好,对应原则大致如下:
1、单面板为1/3板厚,
2、双面板为1/2板厚,

3、多层板为2/3-3/4板厚。


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