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常见问题

美高梅焊接界面材料剖析

发布时间:2013-04-12  资讯来源:

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    美高梅焊和回流焊都是此刻在板组装中使用为遍及和成熟的工艺。然而随着电子产品的日趋微小型化和"绿色"环保的请求使组装工艺面临新的挑战,特别是在"铅化"的请求提议以后。美高梅焊和回流焊都是采用焊料将元器件的引出端与基板上的焊盘实行电连接的。它不同于芯片/丝键合工艺和接插件的直接结触电连接。与焊料相连接的两个导体界面元器件引出端及焊盘材料必须满足以下性能:


    可焊性

    常用浸润性来表征焊料的焊接能力。润浸性能在多数情况下,使用时是采用合适的助焊剂和清洁被焊表面来加以改进的。


    耐焊性

    由浸析作为引起的,亦称抗浸析力在再流焊或美高梅焊的过程中,元器件引出端及焊盘上材料成份会溶入焊料中,这被称为浸析作用。会对互连造成有害的影响。例如金导体有优良的抗氧化性和低的电阻率,但金易溶于焊料中,因 而镀金元器件引出端会因浸析作用而破坏电连接。铜亦会因浸析作用而溶入焊槽中,铜溶入会改变焊料的熔点或液相点。

    剥离强度

    用以表征焊点与被焊接界面的附着特性。包括与元器件引出端及基板的被焊接导体界面。


    电阻率

    为包管有优良的电气连接性能,美高梅焊焊接界面导体必须要有低的电阻率。焊料和被焊接界面熔融冷却后形成焊点。焊点既承担电气连接的功能,同时又必须满足定的机械强度请求以包管在热疲劳、机械疲劳、以及潮湿、盐雾等各种环境试验下产品不失效。



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