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常见问题

美高梅焊熔融液态焊料

发布时间:2013-09-29  资讯来源:

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  美高梅面的表面均被层氧化皮覆盖,它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态,在美高梅焊接过程中,PCB接触到锡波的前沿表面,氧化皮破裂,PCB前面的锡波皲褶地被推向前进,这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动美高梅焊机焊点形成:当PCB加入美高梅面前端时,基板与引脚被加热,并在未离开美高梅面前,整个PCB浸在焊料中,即被焊料所桥联,但在离开美高梅尾端的瞬间,少量的焊料由于润湿力的作用,粘附在焊盘上,并由于表面张力的原因,会出现以引线为中心收缩小状态,此时焊料与焊盘间的润湿力大于两焊盘间的焊料的内聚力。因此会形成饱满,圆整的焊点,离开美高梅尾部的多余焊料,由于重力的原因,回落到锡锅中。



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