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常见问题

出现了BGA焊盘,该如何去维修?

发布时间:2014-05-02  资讯来源:

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    BGA焊盘翘起的产生有许多原因;因为这些焊盘位于元件下面,超出修理技艺员的视线,技艺员看不到这些焊点连接,因而或许在熔化所有焊锡连接点前就试图移动元件。类似地,由于过量的底面或面加热,或加热时间太长温度太高,BGA焊盘或许会被过分加热。结果,操纵员或许由于想使所有的BGA焊盘都熔化而使该区域过热。加热太多或太少或许产生同样的不愉快的结果。
    修复损伤的BGA焊盘的,采用的是新的干胶片、胶底焊盘。新的焊盘是使用种专门设计的粘结压力机来粘结到PCB表面。必须使板面平滑。如果基底材料损伤,必须先用另外的程序修复。本方法用来更换BGA的铜箔焊盘,干胶片作胶衬底。步骤如下。
    第.在板面连接区域蘸少量液体助焊剂,并上锡。清洁。焊锡连接的搭接长度应该小于两倍的连线宽度。然后,可将新的BGA焊盘的连线插入原来BGA焊盘的通路孔中。将通路孔的阻焊去掉,适当处置。板面的新焊盘区域必须平滑。如果有内层板纤维暴露,或表面有深层刮伤,都应该先修理。更换后的BGA焊盘高度是关键的,特别对共晶锡球的元件。去掉BGA焊盘与板面连线或通路孔间的阻焊材料,以保持个较低的轮廓。有必要时,轻微磨进板面以包管连线高度不会干涉更换的元件。
    第二.选个BGA的替换焊盘,接近配合要更换的焊盘。如果需要特别尺寸或形状,可以用户订做。这些新的BGA焊盘是用铜箔制造的,铜箔面镀锡,底面有胶剂胶结片。
    第三.在修整出新焊盘前,小心地刮去新焊盘背面上焊锡点连接区域的胶剂胶结片。只从焊点连接区域刮掉树脂衬底。这样将允许暴露区域的焊接。当处置替换焊盘时,幸免手指或其它材料接触树脂衬底,这样或许污染表面,降低粘结强度。
    第四.剪切和修整新的焊盘。从镀锡边剪下,剪留的长度包管大允许的焊接连线搭接。
    第五.在新焊盘的面放片高温胶带,将新的焊盘放到PCB表面的位置上,用胶带帮助定位。在粘结期间胶带保存原位。
    第六.选择适合于新焊盘形状的粘结焊嘴,焊嘴应该尽或许小,但应该完全覆盖新焊盘的表面。
    第七.定位PCB,使其平稳。轻轻将热焊嘴放在覆盖新焊盘的胶带上。施加压力按修理系统的手册推荐的。注意:过大的粘结压力或许引起PCB表面的斑点,或者引起新的焊盘滑出位置。
    第八.在按时的粘结时间过后,抬起烙铁,去掉用于定位的胶带。焊盘完全整修好。仔细清洁区域,检查新焊盘是否适当定位。
    第九.蘸少量液态助焊剂到焊接连线搭接区域,把新焊盘的连线焊接到PCB表面的线路上。尽量用少的助焊剂和焊锡来包管可靠的连接。为了防止过多的焊锡回流,可在新焊盘的面放上胶带。
    第十.混合树脂,涂在焊接连线搭接处。固化树脂。用大的推荐加热时间,以包管高强度的粘结。BGA焊盘通常可经受两次的回流周期。另外可在新焊盘周围涂上树脂,提供额外的胶结强度。
    第十.按请求涂上表面涂层。

    在焊盘修理后,应该做视觉检查(包括新焊盘的宽度和间隔)、和电气连接测量。本程序的结果是又块PCB被修复,因而少块PCB丢入垃圾桶,为底限作出积贡献。


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