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常见问题

美高梅焊接后线路板针孔和气孔不良处置

发布时间:2014-10-04  资讯来源:

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咱们在美高梅焊接线路板时经常会遇到线路板焊点上产生了不良针孔焊点或气孔焊点,用烙铁烫焊点没了,或者不停的往外冒气泡,这样的不良焊点很容易使线路板造成电路接触不良。下面就为大讲解下针孔和气孔形成的原因及处置办法。

美高梅焊接后PCB气孔

美高梅焊接后线路板不良焊点针孔与气孔区别,针孔是在焊点上发现小孔,气孔则是焊点上较大孔可看到内部,针孔内部通常是空的,气孔则是内部空气完全喷出而造成大孔,其形成原因是焊锡在气体尚未完全排除即已凝固,而形成此问题.

1、第一个原因就要从基板上找原因,线路板生产过程中的线路上用的电镀溶液中的光亮剂:使用大量光亮剂电镀时,光亮剂常与金同时沉积,遇到高温则挥发而造成,特别是镀金时,改用含光亮剂较少的电镀液,如果是这样的情况当然这要回馈到供货商

2、第二个原因还是要从基板上找原因,基板内部有湿气:如使用较便宜的基板材质,或使用较粗糙的钻孔方式,在贯孔处容易吸取湿气,在美高梅焊接的焊锡过程中受到高热蒸发出来而造成,处置方法是在插件前吧基板放在烤箱中120℃烤二小时.

3、第三个原因就要从操纵过程中找原因,线路板或元器件上有机污染物:基板与零件脚都或许产生气体而造成针孔或气孔,其污染源或许来自自动插件机或储存情况不佳造成,此问题较为简单只要用溶剂清洗即可,但如发现污染物为SILICONOIL(硅油) 因其不容易被溶剂清洗,故在制程中应考虑其它代用品.

当然以上的这些问题是针对使用过美高梅焊的用户来讲,如果是刚买美高梅焊的用户或许还没碰到过这样的问题,那就请点击下这个链接详细了解下美高梅焊工艺和特点及视频/show-124-758.html

 

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