联络大家/

联络人:谭政
手 机:13925275388
电 话:0755-27315580
传 真:0755-27315980
邮 箱:2355673953@qq.com
网 址:www.bofenghan.com.cn
地 址:深圳宝安区福永街道凤凰社区凤凰大道177号
 
 您当前的位置:美高梅登录中心 > www.12253.com > 常见问题

常见问题

美高梅焊简述

发布时间:2015-09-30  资讯来源:

上一篇:常用的美高梅焊预热方法

下一篇:美高梅焊对元器件的请求


美高梅焊是将熔化的焊料,经电动泵或电磁泵喷流成设计请求的焊料美高梅,使预先装有电子元器件的印制板经过焊料美高梅,实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊。美高梅焊用于印制板装联已有20多年的历史,现在已成为种非常成熟的电子装联工艺技艺,此刻首要用于通孔插装组件和采用混合组装方式的表面组件的焊接。

     1  美高梅焊工艺技艺先容 

    美高梅焊有单美高梅焊和双美高梅焊分。单美高梅焊用于SMT时,由于焊料的“遮蔽效应”容易出现较严重的质量问题,如漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷。而双美高梅则较好地克服了这个问题,大大减少漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷,因此此刻在表面组装中广泛采用双美高梅焊工艺和设备。 

  美高梅锡过程:治具安装→喷涂助焊剂系统→预热→次美高梅→二次美高梅→冷却。下面分别先容各步内涵及作用。 

 

  1.1    治具安装 

    治具安装是指给待焊接的PCB板安装夹持的治具,可以限制基板受热形变的程度,防止冒锡现象的产生,从而确保浸锡效果的稳固。

     1.2    助焊剂系统 

    助焊剂系统是包管焊接质量的第个环节,其首要作用是均匀地涂覆助焊剂,除去PCB和元器件焊接表面的氧化层和防止焊接过程中再氧化。助焊剂的涂覆定要均匀,尽量不产生堆积,否则将导致焊接短路或开路。 

助焊剂系统有多种,包括喷雾式、喷流式和发泡式。此刻般使用喷雾式助焊系统,采用免清洗助焊剂,这是因为免清洗助焊剂中固体含量少,不挥发含量只有1/5~1/20。所以必须采用喷雾式助焊系统涂覆助焊剂,同时在焊接系统中加防氧化系统,包管在PCB上得到层均匀细密很薄的助焊剂涂层,这样才不会因第个波的擦洗作用和助焊剂的挥发,造成助焊剂量不足,而导致焊料桥接和拉。 

     喷雾式有两种方式:是采用超声波击打助焊剂,使其颗粒变小,再喷涂到PCB板上。二是采用微细喷嘴在定空气压力下喷雾助焊剂。这种喷涂均匀、粒度小,易于控制,喷雾高度/宽度可自动调节,是今后发扬的主流。

相干文章下载地址:http://pan.baidu.com/s/168gu
相干文章推荐阅读:

常用的美高梅焊预热方法

小型美高梅焊的安装调试浅析

美高梅焊助焊剂概况

铅美高梅焊流程



上一篇:常用的美高梅焊预热方法

下一篇:美高梅焊对元器件的请求

 

qq客服在线客服
XML 地图 | Sitemap 地图