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常见问题

由助焊剂引发的美高梅焊接缺陷

发布时间:2016-09-07  资讯来源:

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助焊剂是美高梅焊接中必不可少的种辅料,也可以说美高梅焊接的质量有很大局部是跟助焊剂有直接关系的,美高梅登录中心在这里就为大列举下由助焊剂不良所引发的美高梅焊接缺陷有哪些。

一、美高梅焊后线路板虚焊

美高梅焊虚焊

美高梅焊虚焊


任何金属在空气环境中其表面都将受到氧或其它含氧气体等的不同程度的化学浸蚀,在自然界金属的表面状态都不是净的单金属状态。因此,不管采纳何种保护办法,其表面所表现的焊接性能都不会是抱负化的,仅靠金属本身的特性而不需借助其它物质的帮助(如助焊剂)达到抱负化的焊接效果几乎是不或许的。


即使存在这种或许,那也是在付出了高昂的成本代价后的结果,这显然是不实现的。
金属表面状态的不良,是诱发虚焊现象的关健因素。在软钎接过程中采用了助焊剂( 液体的或气体的)后,就可借助于助焊剂的作用来获取抱负的洁净表面。被焊表面的洁净度是所用助焊剂活性的函数。60年代初以前,我军用电子产品生产中遍及采用松香酒精作助焊剂,由于该类助焊剂与许多金属反应的固有化学活性弱,因而产品的虚焊现象特别严重,几乎成了大公害。60年代初我从原苏联引进的XX导弹末制导雷达生产线时,苏方还专门提供了该武器系统带“奥秘”的专用助焊剂配方。内许多军工单位在军品生产中还宁可坚持采用活性松香助焊剂+清洗工艺,而禁用活性较弱的免清洗助焊剂,其目的就是为了幸免虚焊隐患给该武器系统可靠性带来严重的不测后果危害。

二、美高梅焊后金属化孔透孔不良
美高梅焊通孔不良
透孔不良

当PCB和元器件可焊性均达到请求( 零交时间<1s )时,且美高梅焊接的工艺参数也合适的情况下所出现的金属化孔透孔不良现象时,其首要影响因素应考虑为助焊剂的漫流性和活性均差所致。孔中未透入助焊剂时也是金属化孔透孔不良的原因。因此,在使用同种助焊剂的情况下,采用助焊剂泡沫美高梅涂覆方式时就不易产生金属化孔透孔不良现象,而采用助焊剂喷雾涂覆方式产生金属化孔透孔不良现象的概率就要高得多。出现此现象的原因是喷雾涂覆方式易受阻挡而出现透孔性不畅所致。

三、美高梅焊桥连和连锡
美高梅焊连锡
美高梅焊接侨连

助焊剂的性能优劣对美高梅焊接中桥连和拉等现象也有较大的影响。性能优良的助焊剂不仅具备焊接所需要的活性,而且还具有优良的保护位于剥离区内液态钎料不被氧化的能力,这是减少PCB与钎料剥离过程中抑制桥连和拉的重要办法

四、 PCB板面洁净度不良
美高梅焊助焊剂残留
助焊剂残留物

在美高梅焊接过程中助焊剂的化学成分和喷涂量与焊后的离子残余浓度、表面缘电阻、洁净度不良以及产品在未来使用过程中的可靠性等有着直接的关系。  


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