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常见问题

美高梅焊接线路板沾锡不良原因处置

发布时间:2016-11-16  资讯来源:

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美高梅焊接后线路板沾锡不良在美高梅焊焊接工艺中是不可接受的缺点,在焊点上只有局部沾锡,那么什么原因造成这个缺陷产生呢,美高梅登录中心今天就和大剖析其原因及改良方式如下:

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1、外界的污染物如油、脂、腊等引起美高梅焊接后线路板沾锡不良,这类污染物通常可用溶剂清洗,有时是在印刷防焊剂时沾上的。

2、由于散热油(硅油)导致的美高梅焊接后线路板沾锡不良、散热油通常会在基板及零件脚上发现,而硅油不易清理,使用它时要非常小心,尤其是当它做抗氧化油常会产生问题,因它会蒸发沾在基板上而造成沾锡不良。
3、线路板或元器件贮存情况不良或基板制程上的问题产生氧化,而助焊剂法去除时也会造成美高梅焊接时的沾锡不良,过二次锡或可处置此问题。

4、美高梅焊接沾助焊剂方式不正确,造成原因为发泡气压不稳固或不足,致使泡沫高度不稳或不均匀而使基板局部没有沾到助焊剂从而导致美高梅焊接时线路板沾锡不良。

5、美高梅焊接时线路板吃锡时间不足或锡温不足会造成沾锡不良,因为熔锡需要足够的温度及时间,通常焊锡温度应高于熔点温度50℃80℃间,沾锡总时间约3 秒,调整锡膏粘度。还有种情形是局部沾锡不良,与沾锡不良相似,不同的是局部沾锡不良不会露出铜箔面,只有薄薄的层锡法形成饱满的焊点。
 
经过美高梅登录中心以上五项对美高梅焊接时线路板沾锡不良的剖析,希翼大对症下药。早点处置不良问题。



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