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常见问题

美高梅焊点润湿不良成因预防

发布时间:2017-01-06  资讯来源:

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美高梅焊点不润湿或润湿不良是指焊锡合金不能在焊盘上很好的铺展开,从而法得到优良焊点,直接影响到焊点的可靠性。

美高梅焊点润湿不良

美高梅焊点润湿不良


美高梅焊点不润湿或者润湿不良成因:
(1) PCB焊盘或引脚表面的镀层被严重氧化而不能被助焊剂完全清除,氧化层将熔融钎料与镀层隔开,钎料法在氧化层上润湿铺展(注:PCB和元件存储时间长或者存储条件不符合准则都或许造成这种情况);
(2)  镀层厚度太薄或是加工不良,很容易在组装过程中被破坏;
(3) PCB焊盘或元件引脚被污染;
(4)  钎料或助焊剂被污染;
(5)  镀层与焊锡间的不匹配很有或许产生润湿不良现象;
(6)  焊接温度不够,美高梅接触时间短。相对SnPb 而言,常用铅焊锡合金的熔点升高且润湿性大为下降,焊接温度较低时其润湿性很弱;
(7) 预热温度偏低或助焊剂活性不够,使得助焊剂未能有用去除焊盘及引脚表面氧化膜;
(8) 助焊剂喷涂量不足或喷涂不均匀。

美高梅焊点润湿不良的防止办法:
(1)  按请求储存板材以及元器件,不使用已变质的焊接材料;
(2)  选用镀层质量达到请求的板材。般说来需要少5μm厚的镀层来包管材料12个月内不过期;
(3)  焊接前黄铜引脚应该先镀1~3μm的镀层,否则黄铜中的Zn将会影响到焊接质量;
(4)  合理设置工艺参数,适量提高预热或是焊接温度,包管足够的焊接时间;

(5)  氮气保护可以改善各种焊锡的润湿作为。



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