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常见问题

美高梅焊接线路板助焊剂残留原因预防

发布时间:2017-01-18  资讯来源:

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超过75%的欧洲厂商正在用免清洗低残留助焊剂,美高梅焊接后助焊剂残留首要与助焊剂成分和恶劣的工艺条件有关。

使用免清洗工艺后,美高梅焊接助焊剂残留现象时而出现,板面存在较多的助焊剂残留的话,既影响了板面的光洁程度,

又对PCB板本身的电气性也有定的影响。

美高梅焊接助焊剂残留

美高梅焊接后助焊剂残留


美高梅焊接后助焊剂残留成因:
(1)  助焊剂(锡膏)选型错误。比如请求采用免清洗助焊剂的场合却采用松香树脂型导致残留较多;
(2)  助焊剂中松香树脂含量过多或是品质不好容易造成残留过多;
(3)  清洗不够或是清洗方法不当不能有用清除表面残留;
(4)  工艺参数不相匹配,助焊剂未能有用挥发掉;
(5)  预热温度设定不当,很多免清洗助焊剂需要合适的预热温度才能较彻底的消除;
(6)  美高梅接触时间不当。

对美高梅焊接后助焊剂残留的防止办法:
(1)  正确选用助焊剂,参照助焊剂生产商提供的参数实行预热;
(2)  采用严刻的预热工艺来减少残留;
(3)  美高梅焊中延长与美高梅接触时间可以减少助焊剂残留;
(4)  增补前流向波的冲洗作用,可以减少助焊剂剩余;
(5)  采用惰性气体软钎焊可有用减少残留(焊膏);

(6)  对需要清洗的板实行恰当的清洗处置。


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