联络大家/

联络人:谭政
手 机:13925275388
电 话:0755-27315580
传 真:0755-27315980
邮 箱:2355673953@qq.com
网 址:www.bofenghan.com.cn
地 址:深圳宝安区福永街道凤凰社区凤凰大道177号
 
 您当前的位置:美高梅登录中心 > www.12253.com > 常见问题

常见问题

美高梅焊点上有锡须原因及预防

发布时间:2017-02-03  资讯来源:

上一篇:美高梅焊接线路板助焊剂残留原因预防

下一篇:美高梅焊点和线路板污染原因处置


美高梅焊点上的锡须是镀层表面生长出来的细丝状锡单晶。锡须或许造成短路危险,引发灾难性后果。铅

环境中更容易出现锡须现象。

锡须形成与生长的驱动力为应力梯度。也就是说,表面镀层的某些晶粒受到周围的正向应力梯度场的作用
(该晶粒承受压应力)而导致晶须从该晶粒形成与生长。
应力梯度来自于金属间化合物的形成,或者说是镀层材料与基体材料的热膨胀系数不匹配,在承受载荷时
导致的热应力。
锡须的形成与生长和再结晶密不可分。也就是说,在内部位错微应力场和环境温度的作用下,某些晶粒发
生再结晶。而再结晶晶粒与周围晶粒在自由能方面的不匹配导致整个系统向自由能小方向演化,晶须的

形成与生长就是这个小化过程的自然产物。

美高梅焊点锡须

美高梅焊接后锡须

美高梅焊接后焊点上锡须的成因:
表面镀层的某些晶粒受到周围的正向应力梯度场的作用(该晶粒承受压应力)而导致晶须从该晶粒形成与
生长。应力梯度首要有两个来源:
(1)金属间化合物的形成时产生;
(2)镀层材料与基体材料的热膨胀系数不匹配,在承受载荷时导致的热应力。锡须的形成与生长和再结
晶密不可分。在内部位错微应力场和环境温度的作用下,某些晶粒产生再结晶,而再结晶晶粒与周围晶粒
在自由能方面的不匹配导致整个系统朝自由能小方向演化,晶须的形成与生长就是这个小化过程的自
然产物。
注:其中Sn镀层更容易出现锡须现象,而bright  tin又比matte  tin严重。Cu引线比42合金更容易产
生锡须现象。

美高梅焊接后焊点锡须的防止办法:
1、镀层实行退火、熔化、回流等热处置。常用的是退火,后两者在根本上是致的,即将镀层熔
化再凝固。不同的是熔化是浸在温度略高于镀层材料熔点的油中;
2、采用Ni、Cu等中间镀层,其首要作用:
1)提高表面镀层的耐腐蚀能力;
2)作为基板材料与表面镀层材料间的扩散阻挡层;
3)改变表面镀层内部的应力状态;
3、 镀层实行合金化处置,加入Pd、Ag、Bi、Ni、Cu、Fe、Zn等元素。



相干链接推荐点击:电脑美高梅焊  触摸屏美高梅焊



上一篇:美高梅焊接线路板助焊剂残留原因预防

下一篇:美高梅焊点和线路板污染原因处置

 

qq客服在线客服
XML 地图 | Sitemap 地图