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常见问题

美高梅焊机焊接贴片掉件原因预防

发布时间:2017-06-02  资讯来源:

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美高梅焊机焊接贴片元件肯定都是用的红胶工艺,就是使用红胶把贴片元件粘贴到线路板背面的焊盘
上然后经过回流焊高温固化以后正面插件后过美高梅焊机焊接。使用红胶工艺贴片在过美高梅焊时很容
易出现掉件的问题,美高梅焊机焊接贴片元件掉件原因除了人员操纵问题还有很多其它问题。美高梅登录中心

在这里和大剖析下然后和大探讨下如何预防。

红胶板掉件

美高梅焊接后掉件


美高梅焊机焊接贴片掉件原因
1.SMT红胶粘力不够!
2.炉温太高!
3 美高梅太低会蹭到原件也掉
4 所使用的助焊剂有机酸与红胶产生反应也有或许。
5 美高梅的预热没有开,导元件突然加热跳起来。
个人认为从做红胶拉力试验可以得出红胶的答案,如果红胶没事就助焊剂问题多点。
6.温度超过红胶制程固化温度导致掉件
7.贴装偏移.元件与焊盘设计不合理
8.零件本体高度超出SMD保护壁刮掉.
9.锡膏熔点较美高梅焊锡温度低
10.SMT贴装空焊.及墓碑
11.美高梅焊炉前外力损件.
12.热冲击导致零件龟裂,
首要是SMT红胶耐不了美高梅焊高温冲击,特别是玻璃二管导热性非常快,所以SMT红胶深受不了哪个
温度,导制元件掉落.
13.红胶贴片板在转移操纵过程中由于人员操纵不当造成掉件

美高梅焊机焊接贴片掉件预防处置
1、过回流焊接时温度曲线是否合符请求呀!温度太高使其胶成为易碎。导致在装箱和插装时会有裂
隙,过美高梅焊接时就会掉,如果出现掉件可查下是在预热区掉的还是在锡炉里?
2、美高梅高度降底减小冲力
3、轨道太底使PCB板底元件与锡炉喷嘴相碰而掉的,如果这个原因提高轨道高度。
4、看元件脚插装时有与底面元件相撞,这种情况通常是贴片偏移造成的要改善生产工艺。
先肯定的点,红胶制程出来的PCB成品,如果没有受到外力,般情况下是不会脱落的,即使胶
量少,或者其他不良因素存在,只要不受外力碰撞或挤压,不会脱落。如果包装后再打开就有掉件
现象,创议生产操纵人员从包装上着手,或许PCB在包装时受挤压,在运输过程中受到颠倒等因素。
另外,剖析相对固定的位置,是不是元件较大?可从胶量上也可以做适当的改善。还有个红胶凝
固后,与元件的接触面积也是个需要考虑的问题。

总美高梅焊机焊接贴片掉件咱们先挨个找出掉件的原因开始剖析,剖析过后对应处置,实在不行咱

就把红胶供应商找过来起处置,或者换红胶。



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