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常见问题

美高梅焊点过大的问题处置

发布时间:2017-09-27  资讯来源:

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美高梅焊点过大容易造成焊点间的短路现象,另外美高梅焊点过大也容易影响线路板的装配和浪费锡料

资源。下面美高梅登录中心美高梅焊给大分享下美高梅焊点过大的问题处置办法。

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美高梅焊点过大是因为焊接温度过低或传送带速度过快,使熔融焊料的黏度过大。锡波温度为250±5℃
,焊接时间3-5s。按照PCB尺寸,是否多层板,元器件多少,有贴装元器件等设置预热温度。美高梅焊
焊料中锡的比例减小,或焊料中杂质成分过高(CU<0.08%),使熔融焊料的黏度增补,流动性变差,
造成美高梅焊点过大。锡的比例<61.4%时,可适量添加些锡,杂质过高时应更换焊料。焊剂活性差
或比重过小。更换焊剂或调整适当的比重。焊盘、插装孔、引脚可焊性差。提高印制板加工质量,元
器件先到先用,不要存放在潮湿环境中。焊料残渣太多。每天结束工作后应清理残渣。这样就可以解

决美高梅焊点过大的问题。


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