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美高梅焊常识

如何提高美高梅焊质量

发布时间:2017-12-04  资讯来源:

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提高美高梅焊接质量要从三个地方下功夫:线路板原材料的控制、美高梅焊生产工艺的控制、美高梅焊接工艺的

控制。从这三个地方控制好就会达到好的美高梅焊接质量。


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一、美高梅焊接前对印制板质量及元件的控制

1 焊盘设计

焊盘太大,焊料铺展面积较大,形成的焊点不饱满,而较小的焊盘铜箔表面张力太小,形成的焊点为不浸
润焊点。孔径与元件引线的配合间隙太大,容易虚焊,当孔径比引线宽0.05 - 0.2mm,焊盘直径为孔径的2 
- 2.5倍时,是焊接比较抱负的条件。

2 在设计贴片元件焊盘时

焊端或引脚应正对着锡流的方向,以利于与锡流的接触,减少虚焊和漏焊。 不要布置较小的元件不应排
在较大元件后,以免较大元件妨碍锡流与较小元件的焊盘接触 造成漏焊。

3 PCB弯曲度的控制

如果SMT 上来的PCB 板翘曲度大于0.5mm ,则法包管焊接质量

4 短储存周期

妥善保存印制板及元件,尽量缩短储存周期 在焊接中,尘埃、油脂、氧化物。印制板及元件应保存在
干燥、清洁的环境下,并且尽量缩短储存周期。对于放置时间较长的印制板,其表面般要做清洁处置,
这样可提高可焊性,减少虚焊和桥接,

二.美高梅焊生产工艺的控制

1 助焊剂质量控制

助焊剂定要用客户指定的品牌、SAMSUNG用弘辉阻焊剂、松下用千住助焊剂、必须满足客户的请求才能控制
炉后不良、才能提高焊接品质

2焊料的质量控制

焊锡质量得不到包管、炉后不良定得不到包管、本企业的锡料杂、锡炉里什么品牌的锡料都有、而且几
年没有更换过次、SAMSUNG请求用汉城合金的SAC305锡棒、而大家却用的是客户不同意的唯特偶SAC0307的
锡料、要提高炉后品质、必须满足客户的请求

三、美高梅焊接过程中的工艺参数控制

1、调整预热温度的上下弧度参数、延长预热时间

2、调整焊接轨道倾角 。应控制在5°- 7°间

3、调整美高梅高度。包办抱负高度实行焊接美高梅高度,以压锡深度为PCB 厚度的1/2 - 1/3为准。

4、调整焊接温度 ;SAC0307的焊接温度应控制在258+5℃。

5、调整助焊剂喷涂量

6、调整传送速度

7、更换美高梅的喷盖、由以前的4排焊锡喷孔增补为5排焊锡喷口、杜焊锡贴片的漏焊

8、调整美高梅平稳度,增补保养锡槽美高梅的频率、应控制在每周1次

9、焊锡有较多浮渣、调整清洁频率、应控制在每小时1次;好的办法是采用氮气保护,让氮气把焊料与
空气隔开来,取代普通气体,这样就幸免了浮渣的产生。
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